出展企業セミナー

電子・通信機器や各種デバイスの小型化・高性能化が加速する中、SMARXコンタクトは高周波部品として、そのニーズに的確に応えるソリューションです。以下のような高周波設計における課題を多角的に解決します。
・複数基板の3D実装におけるノイズ低減
・グラウンド強化によるEMI (電磁干渉) 低減
・同軸コネクタの代替によるRF基板とのワンタッチ接続 (工程効率化)
・高速コネクタの代替による伝送線路短縮 (低損失、高密度化、自由度拡大)
本セミナーでは、以下の技術ポイントについて解説します。
・ノイズ低減技術：
　低インピーダンス化による比較評価
　基板共振防止の設計ガイドライン
　基板ノイズ分布の簡易解析手法による事前評価
・高周波伝送技術：
　コンタクトのGND-SIG-GND配列によるインピーダンス整合
　高周波伝送コンタクトを介した18GHz伝送

5GやBeyond 5G / 6Gに向けたミリ波帯電子機器の開発においては、効率的な設計のために「電磁界シミュレーションによる伝送損失の予測」が不可欠です。 これに伴い、ミリ波帯域における各種電子材料の誘電特性の把握も重要な課題となっています。
本セミナーでは、特に薄膜材料など、単体でのフィルム形成が困難な材料に対して、どのように誘電特性を測定するかについて、具体的な測定事例を交えてご紹介します。

ネットワークアナライザの基本性能のひとつに測定スピードが挙げられます。生産工程におけるスループットに大きな影響を与える要因であることはもちろんですが、開発部門においても調整中に速い応答が求められる場合や、シミュレーションのため細かく特性を測るために測定点が増える場合に、測定スピードは非常に重要です。ミドルクラスで最新のネットワークアナライザR&S® ZNB3000はデジタルダイレクトシンセサイザーを採用することで信号源の周波数待ち時間を最適化した上でマルチレシーバ構成により画期的に広いダイナミックレンジをご提供することができます。このため従来と同等な測定結果を得るのに10倍以上の測定スピードを実現できる場合もあります。
本セミナーではこのネットワークアナライザをご紹介して活用事例についてご説明いたします。

本セミナーでは、5G ミリ波RF向けアレイアンテナと低背基板間コネクタの開発について解説します。
1. ビームフォーミングICと組み合わせることで、3次元構造で360度に放射可能なアレイアンテナ。
2. わずか数ミリの高さで配置可能なPCB実装コネクタ。

This seminar will explain the development of an array antenna for 5G mmWave RF and low-profile board-to-board connector.
1. An array antenna that can be combined with a beamforming IC to radiate 360º in a three-dimensional structure.
2. Connectors that mount on PCB to be arranged with just a few millimeters height.

本セミナーでは、多くの分野で幅広く貢献している島田理化工業のマイクロ波製品とその特長についてご紹介します。
1. 多種多様なマイクロ波製品
防衛、衛星、加速器、教育など、様々な分野で使用される導波管、フィルタ、サーキュレータ、ロータリージョイントなどマイクロ波製品について、具体的な製品例を挙げてご紹介します。これらの製品は、低損失、耐電力、小型、軽量など、用途に応じて際立った特長を有しています。
2. 衛星搭載製品の品質管理
衛星搭載用のマイクロ波製品には、高い品質基準が求められます。私たちの品質管理プロセスや、実際の製品が宇宙環境での厳しい条件にどのように対応しているのかを具体的にご紹介します。

我々が研究・開発しているフレキシブル導波管についてご紹介および開発状況をご報告いたします。
本技術はミリ波〜テラヘルツ波を (より低い周波数帯域における同軸線と同じように) 有線伝送する手段であり、Beyond5G / 6G通信の利便性を高める応用範囲の広い技術として期待されています。我々はその期待に応えるために日々技術進展に向けた取り組みを進めています。
本セミナーでは、最新の開発状況をご報告いたします。
共同発表企業：(株)導波技術研究所