出展社
Booth No. C-21
島田理化工業(株)
SPC Electronics Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- Q帯 LNA / LNB
- 金属3Dプリンティングによるマイクロ波コンポーネント
- MIC サーキュレータ
- 人工衛星搭載用導波管
Exhibits
- Q-Band LNA / LNB
- Microwave Component Produced by Metal 3D Printing
- MIC Circulator
- Waveguide for Satellite Installation
展示製品の特徴
【Q帯 LNA / LNB】
弊社の衛星通信用LNBは、C帯からKa帯までの幅広い周波数ラインナップを揃え、主に海外市場でご利用いただいています。さらに、低軌道コンステレーション衛星の運用が見込まれるQ帯LNA / LNBの製品開発を完了しましたので、本展示会でご紹介します。なお、Q帯LNAはすでに販売を開始しています。
【金属3Dプリンティングによるマイクロ波コンポーネント】
弊社のマイクロ波コンポーネントは、切削 / 接合工程を主に用いて製造しています。現在、注目されている金属3Dプリンタを活用することで、従来工法と同等の性能を確保しながら、コストや工期の大幅な改善が期待できます。本展示会では、X帯マイクロ波コンポーネント試作品と評価例についてご紹介します。
【MIC サーキュレータ】
弊社のMIC サーキュレータは、実装基板へのリボンボンディングが必要なマイクロストリップライン型だけでなく、他の部品と同時にリフロー実装が可能なBGA (Ball Grid Array) 型の開発も進めています。本展示会では、当社が開発を進める様々なMIC サーキュレータをご紹介します。
【人工衛星搭載用導波管】
弊社の人工衛星搭載用の導波管はX帯からKa帯の周波数ラインナップを揃えています。導波管の特長として小型・軽量化を目的とした薄肉素管の活用や導波管部品同士の接合箇所を削減した新規接合工法を開発しました。本展示会では、新規接合工法を適用した試作品をご紹介します。