商社取扱企業
LPKF Laser & Electronics SE
国内連絡先
出展品目
- [ハイブリッドレーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4]
アナログ、デジタル、RF、マイクロ波アプリケーション、および多層基板に効率的な加工が可能です。
- [薄板ガラスへの超精密加工 LPKF LIDEテクノロジー]
LPKF社の革新的なガラス加工技術、チッピング・マイクロクラックなどの欠陥なし
Exhibits
- ["LPKF ProtoLaser H4" Laser Printed Circuit Board Processing Machine]
Efficient processing for analog, digital, RF, microwave applications, and multi-layer boards
- ["LPKF Laser Induced Deep Etching (LIDE) Technology" Ultra-Precision Processing of Thin Glass]
LPKF's innovative glass processing technology eliminates defects such as chipping and microcracks
展示製品の特徴
【LPKF ProtoLaser H4】
機能が追加され、加工サイズ・速度がアップされたました！当日実機の展示・デモを行います。
■レーザー
実績のあるIRファイバーレーザーよって高速で高精度なパターンを行います。最小ライン/スペース幅：100µm / 30µmまで実現できます。
■100,000RPMスピンドルモータ
こちらも「ProtoMat S64」で実績のあるモータを搭載したことによって素早く綺麗な穴あけ・外形カットをこの1台で実現することが可能です。
■ソフトウェア「CircuitPro RP」
「LPKF ProtoLaser H4」向けに開発されたソフトウェア「CircuitPro RP」は、ProtoLaserシリーズの「CircuitPro PL」に基づきCADデータに沿ったシームレスな操作を保証。直感的に操作できます。
【LPKF LIDE® テクノロジー】
■現在微細ガラス加工で最も注目されているLPKF社のLIDE®（Laser Induced Deep Etching）テクノロジー。
LPKF社はレーザーモディフィケーションとウェットエッチングによる独自の工法でチッピングやマイクロクラックなしのガラス微細加工を行います。
■当日はLPKFのレーザーで加工した様々なガラスを展示致しますので、ぜひご覧ください！
■サンプルや受託のご相談も当日承っておりますので、お気軽にご相談くださいませ。
