出展社
Booth No. M-08
(株)ブルックスジャパン
〒812-0016 福岡県福岡市博多区博多駅南1-3-1 日本生命博多南ビル6F
(株)ブルックスジャパン
Brux Japan Co., Ltd.
〒812-0016 福岡県福岡市博多区博多駅南1-3-1 日本生命博多南ビル6F
- TEL
- : (092)473-6455
- FAX
- : (092)473-6445
- : info@brux.jp
- Web
- : https://www.brux.jp
- 担当
- : グローバル技術営業部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - i>衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [ハイブリッドレーザープリント基板加工機 LPKF ProtoLaser H4]
アナログ、デジタル、RF、マイクロ波アプリケーション、および多層基板に効率的な加工が可能です。 - [薄板ガラスへの超精密加工 LPKF LIDEテクノロジー]
LPKF社の革新的なガラス加工技術、チッピング・マイクロクラックなどの欠陥なし
Exhibits
- ["LPKF ProtoLaser H4" Laser Printed Circuit Board Processing Machine]
Efficient processing for analog, digital, RF, microwave applications, and multi-layer boards - ["LPKF Laser Induced Deep Etching (LIDE) Technology" Ultra-Precision Processing of Thin Glass]
LPKF's innovative glass processing technology eliminates defects such as chipping and microcracks
展示製品の特徴
【LPKF ProtoLaser H4】機能が追加され、加工サイズ・速度がアップされたました！当日実機の展示・デモを行います。
■レーザー
実績のあるIRファイバーレーザーよって高速で高精度なパターンを行います。最小ライン/スペース幅：100µm / 30µmまで実現できます。
■100,000RPMスピンドルモータ
こちらも「ProtoMat S64」で実績のあるモータを搭載したことによって素早く綺麗な穴あけ・外形カットをこの1台で実現することが可能です。
■ソフトウェア「CircuitPro RP」
「LPKF ProtoLaser H4」向けに開発されたソフトウェア「CircuitPro RP」は、ProtoLaserシリーズの「CircuitPro PL」に基づきCADデータに沿ったシームレスな操作を保証。直感的に操作できます。
【LPKF LIDE® テクノロジー】
■現在微細ガラス加工で最も注目されているLPKF社のLIDE®（Laser Induced Deep Etching）テクノロジー。 LPKF社はレーザーモディフィケーションとウェットエッチングによる独自の工法でチッピングやマイクロクラックなしのガラス微細加工を行います。
■当日はLPKFのレーザーで加工した様々なガラスを展示致しますので、ぜひご覧ください！
■サンプルや受託のご相談も当日承っておりますので、お気軽にご相談くださいませ。