商社取扱企業
AI Technology, Inc.
国内連絡先
出展品目
- 低誘電率かつ低損失なビルドアップ・フィルム接着剤
- ダイアタッチフィルムとペースト接着剤
- 最小ギャップ・ピッチ向け銅とダイの熱膨張係数のマッチしたアンダーフィル
- コンポーネント・モジュール取り付け接着剤
- サーマル・インターフェースと接着用材料
- 密着湿気および腐食性ガスを遮断するポリフッ化ビニリデン・コーティング
- EMI / RFIシールド・コーティングおよびシーラント
- はんだ付け焼結の相互接続、取り付け、およびボンディング
Exhibits
- Low Dielectric Constant and Loss and Build-Up Film Adhesive
- Die-Attach Film and Paste Adhesives
- Copper and Die CTE Matching Underfill for Lowest Gap-Pitch Applications
- Component-Module Attach Adhesives
- Thermal Interface and Bonding Materials
- Conformal Moisture and Corrosive Gases Blocking PVDF Coatings
- EMI / RFI Shielding Coatings and Sealants
- Soldering-Sintering Interconnections, Attach, and Bonding
展示製品の特徴
■AI Technology (エーアイ・テクノロジー) 社は米国ニュージャージー州プリンストンにある、電子部品向けのストレスフリーな高信頼性・高性能導電性接着剤、フィルムや熱対策材料を開発・製造しているメーカーです。
■AI テクノロジーは、マイクロエレクトロニクス パッケージング用のさまざまな高性能「ストレスフリー」フレキシブル接着フィルムやペースト、材料、熱管理アプリケーション用の熱伝導材料の設計と製造において 29 年以上の経験を持っています。
■当社の最新の研究では、高周波、RFIDにおけるポリイミドベースの有機銅張積層板の代替として、より高性能で低コストのはんだ付け可能なフレキシブル回路基板材料が生み出され、マイクロ波回路における PTFE 基板材料の代替として、誘電率損失が低く、吸湿性が低い材料が生み出されました。
■当社の技術と製品には、溶剤フリーのダイと基板接着ペーストおよびフィルム、熱パッドの圧縮性ギャップ充填相変化熱伝導性インターフェース材料、熱ゲル、熱グリース、ファインピッチ相互接続におけるはんだの代替となるポリマーベースの Solder-Sub® フレキシブル導電性接着剤、光電子センサーおよびデバイス用のセラミックおよび金属カバーと光学ガラス蓋用のほぼ気密な蓋シーラント、EMI シールド ガスケット / 接着剤 / コーキング材料、両面 UV リリース ウェーハ研削テープ、高温静電気フリー ダイシング テープなどがあります。