出展社
Booth No. J-16
FUJIPOLY (富士高分子工業(株))
Fuji Polymer Industries Co., Ltd.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [waveSTRATETM]
高周波・高速伝送分野に最適なフッ素樹脂基板材料
- [熱伝導 (放熱) シート]
熱設計を支える幅広い熱伝導率ラインアップ (1.4〜40.0W/m·K)
Exhibits
- [waveSTARTETM]
Fluoropolymer Substrate Material Optimized for High-Frequency and High-Speed Transmission
- Thermal Interface Sheets Offering a Wide Lineup of Thermal Conductivity (1.4-40.0 W/m·K) for Effective Thermal Management
展示製品の特徴
【waveSTRATETM】
・高周波・高速伝送分野に向けた、ガラスクロスレス構造のフッ素樹脂CCL。
・極めて低い誘電損失と高い熱伝導性能により、信号品質と放熱性の両立を実現します。
・熱伝導率：4.55W/m･K、熱拡散性：12.0W/m·K (XY方向)
・特定PFAS確認済み。
【熱伝導 (放熱) シート・素材】
・電子部品やモジュールの熱設計を強力にサポートする高熱伝導率材料。
・熱伝導率：1.4〜40.0 W/m·K。
・薄型・柔軟タイプや成形可能タイプなど、多様な形状に対応。
・放熱・熱管理用途に最適。
・高周波・高密度実装など最新電子機器の熱設計にも対応。
