展示製品の特徴

■真空成膜とフォトエッチングをコア技術とした薄膜プロセスとスクリーン印刷法による厚膜プロセスの両プロセスを保有。めっき、レーザーカット、ダイシングなど付随するリソースも幅広く取りそろえて、セラミックやガラス材料などを対象に、各種金属膜のメタライズ、パターニング、微細配線形成を行っています。

■宇宙・防衛機器や光通信・無線通信用デバイス、半導体製造装置や医療機器部品など品質の信頼性が要求される幅広い分野でご利用頂いております。