出展社
Booth No. C-13
関西電子工業(株)
Kansai Denshi Industries Co., Ltd.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 高周波、高密度対応テフロン基板
- 高周波 (マイクロ波、ミリ波) 用途における特殊材料、特殊加工
- DCHC (ダイレクトメッキ) 工法セラミック基板
- ファインパターン加工、テフロン多層加工
- 回路設計〜筐体加工、実装支援
- 厚銅基板、大電流基板
- 放熱基板、銅インレイ基板
Exhibits
- Teflon PCB (PTFE Based) for High Frequency & High Density
- Special Materials & Processing for High Frequency (Microwave and Extremely High Frequency)
- Ceramic PCB Using DCHC(Direct Copper Hybrid Circuit) Method
- Fine Pattern Processing & Multi-Layer Processing Using PTFE Materials
- Circuit Design, Housing Processing and Assembly Support
- PCB with Thick Copper & High-Current PCB
- Heat-Spreader PCB & PCB with Inlaid Copper
展示製品の特徴
■ご要求の高周波特性に対応した材料選定や基板構成のご提案、部品調達と実装 (ワイヤーボンド・フリップチップ等も対応)、筐体や治具加工 (データが無くても設計から対応可) も含めご相談を承っております。
■高周波基板に要求される特性を実現するため、有機・無機を問わず多様な特殊材のラインナップと加工ノウハウに関しては多くの実績と自信があります (高周波基板加工に約35年間、携わっております)。
■M-SAP (Modified Semi-Additive Process) 工法によりトップとボトムの回路幅の差が少ない断面形状の配線形成ができパターン幅精度のよいシミュレーションに近い基板加工が可能です。
■次世代高速通信に対応するための低損失フッ素基板、小型化や高密度実装に対応するビルドアップ基板、放熱を考慮した基材選定などさまざまな基材、基板構成に対応いたします。
■プラズマ処理装置によるデスミア処理、表面改質処理にも対応でき、低誘電率・低損失など高周波向けの新素材開発へのご協力実績も多くございます。
■難燃材に最適なレーザー加工装置などを有しており、セラミック基材や金属板、ウェハーなどのカットや穴明けを高精度で加工いたします。
