Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 24-26, 2021, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. G-03

(株)ハイテック・システムズ
Hightec Systems Corp.


〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜3-19-5 新横浜第二センタービル12F
TEL
: (045)478-6511
FAX
: (045)478-6512
Mail
Web
https://www.hightec-sys.com
担当
: 先端システム部

取扱企業

出展品目

  • Annealsys:
    RTP装置 (AS-One、AS-Premium、AS-Master)
  • scia Systems GmbH:
    イオンビームトリミング装置 (scia Trim)、イオンビームミリング装置 (scia Mill)
  • SENTECH Instruments GmbH:
    ICPエッチング装置 (SI 500)、ICP成膜装置 (SI 500D)
  • Veeco Instruments Inc.:
    ALD装置 (Savannah G2、Fiji G2、Phoenix、Firebird)

Exhibits

  • Annealsys:
    RTP System (AS-One, AS-Premium, AS-Master)
  • scia Systems GmbH:
    Ion Beam Trimming System (scia Trim), Ion Beam Milling System (scia Mill)
  • SENTECH Instruments GmbH:
    ICP-RIE (SI 500), ICPECVD(SI 500D)
  • Veeco Instruments Inc.:
    ALD system (Savannah G2, Fiji G2, Phoenix, Firebird)

展示製品の特徴

【Annealsys】RTP装置 (AS-One)
最大150mm径基板まで対応した本装置は主にR&Dや小ロット量産用に適しており、基板上部からのランプ加熱により最大温度1450℃(100mm径基板), 1300℃(150mm径基板)にて処理可能なコンパクトタイプの装置となっております。

【scia Systems GmbH】イオンビームトリミング装置 (scia Trim)
最大200mm径基板まで対応した本装置は、フォーカスしたイオンビームを基板上に照射し基板面内上の膜厚分布や周波数分布を改善し、主に製造ラインにて製品歩留改善用途に使用されている装置となります。主なアプリケーションはSAW, BAWフィルター、SOI等貼り合わせ基板、TFHやMEMS用形状補正となります。

【SENTECH Instruments GmbH】低ダメージICPエッチング装置 (SI 500)
独自のプラズマ源PTSA200を搭載することにより、低エネルギーで高密度なプラズマを均一に照射することが可能となり、高いエッチレートと高い選択性、及び、特に低ダメージのエッチングを実現。特にガスセンサー、微細光学、パワーデバイスなどのアプリケーションに有効。

【Veeco Instruments Inc.】サーマルALD装置 (Savannah G2)
超高アスペクト比の構造体への成膜、又豊富なオプションにより様々なR&Dの現場から小規模の量産まで対応。

■詳細は各メーカーの説明欄を御参照ください。

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