展示製品の特徴

【イオンビームトリミング装置 [scia Trim]】
最大200mm径基板まで対応した本装置は、フォーカスしたイオンビームを基板上に照射し基板面内上の膜厚分布や周波数分布を改善し、主に製造ラインにて製品歩留改善用途に使用されている装置となります。
主なアプリケーションはSAW, BAWフィルター、SOI等貼り合わせ基板、TFHやMEMS用形状補正となります。

【イオンビームミリング装置 [scia Mill]】
最大300mm径基板まで対応した本装置は、最大450mm径のRFタイプイオンビームソースを使用し、反応性やケミカルアシストによるミリング処理可能な装置となります。
主なアプリケーションはMRAM, GMR, TMR, MEMSや膜表面のスムージング・マイクロラフネス低減となります。