出展企業セミナー

WIN Semiconductors Corp is engaged developing the new process technologies continuously.
Now we are ready to offer the highly integrated MMW pHEMT process foundry service, such as 0.15 um E mode pHEMT and PIN diode, for future 5G communication system.

Tensorcom社は、802.11ad/WiGig 60GHz CMOSシステムオンチップ(SoC)とその周辺部品及び、送受信アンテナシステムを一枚の基盤上に実装したシステムインパッケージ(SiP)で、 高速データ通信と超低消費電力の両方を実現する完全なソリューションを提供します。 TC-60G1115GE SiPは、外形寸法11mmx15mmの小型SiP(ダイ寸法：6mmx4mm)で以下の特徴を有しております。
・2つのTxアンテナと2つのRxアンテナで構成され、製品設計が容易であり、マルチセクタービームフォーミングとビームトラッキングによりリンクマージンの改善が可能です。
・ControlPHYモード(MCS0)と最大1.9Gbpsのシングルキャリア(SC)モード(MCS1-MCS7)をサポートします。
・データスループット改善のためのAggregated MSDU及び、Aggregated MPDUをサポートします。
・バッテリー寿命を延長する洗練された電力管理アルゴリズムを有しております。
また、ギガビット/秒の無線通信を可能にするエンベデッドアプリケーション用IEEE802.11ad/WiGig USB 3.0モジュールも提供します。
当日は、実演によるデータ伝送をご覧いただきます。

近年、車載レーダーや近距離無線通信等のミリ波伝送路やそのICアプリケーションにおいて、IC及び伝送路評価、検証の確立が急務となっています。
そこで、エス・イー・アールではその評価、検証に適した下記のツールをご提案致します。
(1) 70, 40 & 20GHz帯域及び110GHz帯域マルチ同軸伝送路ケーブルコネクタ
2.54�oピッチ、Z0=50Ωラインで4〜32チャンネル同軸ケーブルを基板へソルダーレスで搭載し、 ICの動作性能検証や搭載基板のIC端子目線からの評価、検証を行えるケーブル付きコネクタ。
(2) 60GHz帯域完全同軸伝送路ICソケット
接点端子部をZ0=50Ωで完全同軸化する事によって適宜な接点信号品質(Signal Integrity)確保できるICソケット。
(3) GHz帯ブラインド信号(パッケージの陰の信号)の波形評価、測定検証ソケット。

5Gに代表される広帯域高速データ通信に応用され無線通信機器における開発課題としては、MIMOボードの超小型化、低消費電力化、高集積システムなどがあります。
広帯域無線システムに応用される新世代の高速A/D、D/Aコンバータは、パラレルから高速シリアル対応製品(JESD204B)へと変わり始めていますので、JESD204Bコンバータボード開発におけるキーポイントをご紹介します。

これまで多くの研究者・技術者が、5G・IEEE 802.11axなどの次世代無線通信の実現を目指した取り組みを進めてきました。5Gに着目すると、 早期の取り組みとして、Massive(大規模)MIMO通信技術やセルラ向けのミリ波通信技術などの革新技術を現実にするための基礎研究がなされてきました。 そして現在では、インフラ・端末・サービスの商品開発に向けた取り組みが一層加速しています。
本セミナーでは、次世代無線通信を形にするために取り組まれてきた試作を振り返るとともに、 今後の商品開発を成功させるためのマイクロ波からミリ波までをカバーした計測・テストの動向を紹介します。

現在、新しい5G通信の規格化が検討される中、その試験環境の安定性、精度、再現性は非常に重要な項目であり、測定用ケーブルはその測定環境に大きな影響を与えます。 5G通信では数百のチャンネルが使用される中、より軽く、強靭で、測定の再現性に優れたケーブルが必要不可決となります。
本セミナーでは、このような5G通信の環境において、ケーブル側から見た問題点と解決策を紹介しながら解析します。