出展企業セミナー

無線用の基板同士の接続は、ケーブル接続から小型で低損失、かつコスト削減のために基板間接続がより一般的になってきています。5G / 6Gでは、アンテナポートの数が増加し基板間距離が短く8ポートや16ポートなどの多極化が進んでいます。
Molexは、これらに対応する新しい構造の基板間接続多極コネクタに加え、より低い基板間コネクタを開発しました。さらに、インチ波用の多極アンテナも新たにご紹介いたします。

多くの素材は周波数や温湿度により誘電率が変化することをご存知ですか？素材が実際に使用される環境に近い条件での測定が必須です。
本セミナーでは、この重要性を認識する海外の大手セットメーカー・半導体メーカーや国立機関等も導入済の、EMラボの「誘電率」および「導電率」の測定ソリューションを幅広くご紹介します。今後、周波数や温湿度の特性のデータを明示している素材が選ばれます。周波数特性を持つ素材の事例や、温湿度特性評価装置は必見です。さらに、これまで実測困難だった導電率も広い周波数帯域で測定可能になりました。プリント基板回路等の伝送損失の算出に重要なパラメータを直接測定できる最先端の装置をご紹介します。

ミリ波帯DUTは、測定器から直接ケーブルで接続できないため、テストフィクスチャーを用いて測定を行います。しかし、フィクスチャーが測定結果に影響を及ぼす問題があり、これまで様々な解決方法が議論されてきました。
本セッションでは、ネットワーク・アナライザでのフィクスチャー補正方法に焦点を置き、ディエンベディング技術の妥当性を確認します。ディエンベディングの有効性、すなわちフィクスチャーの影響を除去しDUT単体の測定結果を得る方法について講義します。

CATR (コンパクト・アンテナ・テスト・レンジ)、マルチプローブ法やリバブレーション法などを用いたソリューションなど、アンテナ計測とワイヤレス通信評価に使用するための製品群と最新技術情報をご紹介します。

昨今、ミリ波帯の周波数は自動車用レーダーや生体検知、メタマテリアル、5G通信など、様々なシーンで利用されるようになりました。
周波数が高くなると波長に対する物体の大きさが相対的に大きくなり、細かい散乱波の考慮が必要になります。
弊社が販売する三次元電磁界解析ツール「XFdtd」およびミリ波レーダー解析ツール「WaveFarer」は、異なる解析手法により散乱波の考慮が可能で、それぞれが得意とする解析の利用シーンを持っています。
本セミナーでは、これらツールの解析事例のご紹介に加え、解析手法によるシミュレーション結果の比較についてご紹介します。

パワーアンプ、ローノイズアンプや、周波数コンバータに代表されるアクティブ部品は、測定項目が多数あるため、従来では様々な測定器やスイッチなどを使って測定する必要がありました。最新のベクトル・ネットワーク・アナライザ (VNA) は、測定に必要な様々なハードウェア機能を内蔵しており、そのソフトウェアで簡便に測定のセットアップができるため、アクティブ部品測定構成がシンプルとなり測定効率も向上できます。
このセミナーでは、キーサイト社が提供する最先端のVNAを紹介します。

ミリ波やサブTHzの需要に伴うGaN、SiGe、InP等、広帯域、高効率、高出力な半導体プロセスの改善から、デバイス、IC、システムの各レベルで詳細な特性評価と信頼性評価が求められています。
本講演では、大信号動作とロードプルの概念を再確認し、ミリ波、サブTHzデバイスの特性評価に使用されるパッシブ、アクティブ及びハイブリッドアクティブロードプル技術の基礎、各実装の利点と課題をご説明致します。
また、各セットアップの実用的な実装方法、校正方法/検証、今後の動向、性能に関する重要な検討事項、W帯での1W GaNデバイスのロードプル結果、D帯でのInPプロセス評価、350GHzまでの複数の増幅器の大信号特性評価等をご紹介致します。

量子ビットを動作させるには、希釈冷凍機を用いて超電導量子ビットチップを絶対零度に近い約10ミリケルビンの極低温に冷やす必要がある。チップを極低温まで冷やすためのスペースは限られており、なおかつ量子ビットを制御する配線や周辺部品も超電導量子ビットチップの近くに収めることが必要不可欠となる。
現在の技術の延長線上で可能となる高速信号伝送路、非磁性コンタクトを採用した高速信号伝送用プローブユニットの技術ならびに製品を紹介する。

アナログ・デバイセズのミリ波製品ポートフォリオを紹介した後、実際にこれらのデバイスを採用したミリ波フェーズドアレイアンテナモジュール (プロジェクト名：Dragonfly) の開発経緯、さらに開発を通じて直面した課題とその解決方法、デバッグ作業における測定系やシステム開発キット、今後のビジネスモデルなどを紹介して行きます。

5G、Beyond5G/6G等に向けたミリ波帯電子機器の開発では、効率化のための「電磁界シミュレーションによる伝送損失予測」が不可欠となっていますが、周波数が高くなるにつれて実測とシミュレーションの乖離が大きくなる現象でお困りではないでしょうか？
本セミナーでは、電磁界シミュレーションと実測を高精度に整合させるための120GHzまでの材料の高周波特性測定(比誘電率/誘電正接、比導電率、伝送損失)について、プリント配線板での伝送損失の実測とシミュレーションの比較結果を交えて御紹介します。