Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 27 - 29, 2024, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展企業セミナー

一般企業セミナー

WEA-1 一般企業セミナー

11月27日 (水)  12:15-13:00   展示ホール 出展企業セミナー A会場
FR2 OAI及びORANのインテグレーション:FR2 OAI、ORAN、FlexRIC、MIMO及びハイブリッドRISのインテグレーションにより強化されるネットワークマネジメント
TMY Technology Inc.

本セミナーでは、オープンソースプラットフォームである5G FR2のOAI (OpenAirInterface) を用いた、現実世界のネットワークマネジメントを実現するための様々な手法について説明いたします。
安定したFR2環境を実現する要素として最先端のビームフォーミングやダイナミックリソースマネジメントのためにAI/MLを利用し、ORAN RICアーキテクチャ内でインテリジェントRANコントロールを行うためのFlexRICの役割に着目します。
またRIS技術 (アクティブなメタサーフェス技術) を用いる事で、いかに動的電波伝搬制御がミリ波の制限 (カバレッジ等) を克服できるかについて説明いたします。
さらにTMYTEKは将来のワイヤレス技術者育成のための教育キットについてもご紹介致します。

WEA-2 一般企業セミナー

11月27日 (水)  14:15-15:00   展示ホール 出展企業セミナー A会場
3次元モーメント法電磁界シミュレータによる小型アンテナ、ワイヤレス電力伝送、大規模3DEMC解析の紹介
(株)エム・イー・エル

現在の電子機器の設計は、単体ではなく周辺の干渉も含めたものが求められています。例えばIoT機器のアンテナではプリント板や筐体、人体を含めた放射特性が求められ、EMC問題ではプリント板、筐体、ケーブル、フェライトなどを結合させた解析が必要になります。S-NAP / Wireless / PCBで用いている3次元モーメント法電磁界ソルバは、境界積分方程式に基づく解析手法で、複雑な問題の解析に対して多くの特長を持っています。
本セミナーでは、3次元モーメント法の原理と特長をご紹介し、ワイヤレス関係として周辺環境を含めた小型アンテナ解析やワイヤレス電力伝送、レクティナアンテナの解析事例をご紹介し、EMC関係として筐体、ワイヤを含めた大規模3次元EMC問題の解析例をご紹介します。

WEA-3 一般企業セミナー

11月27日 (水)  15:15-16:00   展示ホール 出展企業セミナー A会場
基板間接続の技術ポイント「ノイズ低減と高周波伝送」
(株)エスマークスコーポレーション

講演:(株)エスマークス コーポレーション 高周波技術CTO 博士 (工学) 斉藤 成一
電子・通信機器のコンパクト化、高性能化の要求に応え、複数基板の積み重ねやオプション基板のワンタッチ実装、高周波信号の基板間伝送などが行われます。その際の技術ポイント「ノイズ低減技術」として、低インピーダンス化、共振防止、コモンモード放射対策などについて解説します。
また、もう一つの技術ポイント「高周波伝送技術」として、コンタクトのGND-SIG-GND配列による高周波伝送について解説します。

WEA-4 一般企業セミナー

11月27日 (水)  16:15-17:00   展示ホール 出展企業セミナー A会場
Beyond5G通信基盤を支えるミリ波〜テラヘルツ波帯フレキシブル導波管基盤技術のご紹介
(株)米澤物産

我々が開発しているフレキシブル導波管についてのご紹介および最新の開発状況をご報告いたします。
本技術はミリ波〜テラヘルツ波を (より低い周波数帯域における同軸線と同じように) 有線伝送する手段であり、Beyond5G/6G通信の利便性を高める応用範囲の広い技術として期待されています。我々はその期待に応えるために技術進展に向けた取り組みを進めています。
本セミナーでは、これらの状況をご報告いたします。
発表企業:(株)導波技術研究所

WEB-1 一般企業セミナー

11月27日 (水)  13:15-14:00   展示ホール 出展企業セミナー B会場
6G用周波数帯での電磁界シミュレーションにおける高次基底関数モーメント法の有用性
WIPL-D (Japan), Inc.

現在、6G用周波数帯としては7.125GHz〜24GHzのマイクロ波・ミリ波帯と92GHz〜のサブテラヘルツ帯が候補として上げられています。周波数が高くなり解析対象が波長に比べて大きくなると、空間を解析するFEMやFDTDでは解析時間が比例して増加し、また解析マシンへの依存性がより高くなります。一方POやGOなどの近似法では解析の精度に懸念点があります。WIPL-Dは境界要素法のため空間は負荷にならず、高次基底関数により大きなメッシュでも精度良く解析できるため、波長に比べて大きいものでも効率的に直接法で解析可能です。
本セミナーでは、幾つかのシンプルな6G用周波数帯解析事例とWIPL-Dの機能をご紹介いたします。

WEB-2 一般企業セミナー

11月27日 (水)  14:15-15:00   展示ホール 出展企業セミナー B会場
III-V Compound Semiconductor Evolution for High Frequency RF Communication
WIN Semiconductors Corp.

Recently high frequency and high-power devices are required in point to point radio, satellite system, and diverse RF communication fields. For this purpose, GaAs and GaN HEMT have been widely used as 4G and 5G FR1 systems. Furthermore system demand for high data rate and high speed performance as FR3 B5G and 6G require higher frequency and higher output power devices. WIN Semiconductors is III-V compound semiconductor technology foundry service from L-band to mm-Wave application.
In this session, we will introduce newly developed GaAs and GaN device for high frequency communication system.

WEB-3 一般企業セミナー

11月27日 (水)  15:15-16:00   展示ホール 出展企業セミナー B会場
5G広帯域パワーアンプ特性評価におけるRFSoCの可能性を探る
Wupatec

本講演では、RFSoCによる増幅器の特性評価能力の向上についてご説明致します。
AMD RFSoC DFE ZCU760評価キットは、詳細な測定のためのベクトル信号トランシーバー (VST) として機能します。弊社で作成したカスタム・ファームウェアは高速DACとADCの正確な制御及び広帯域測定を可能とし、特定の要件に合わせてファームウェアを変更することで、高精度な特性評価プロセスから貴重な知見を得ることができます。
また、弊社独自のDPD技術により開発された、最適な特性とリニアリティ直線性が保証されたiBW600MHz、3.3〜4.2GHz帯をカバーするドハティ・アンプの結果等、実例を用いて、最新の無線通信システムの要求を満たすために開発されたソリューション等をご紹介します。

WEB-4 一般企業セミナー

11月27日 (水)  16:15-17:00   展示ホール 出展企業セミナー B会場
Clarity 3D Solverによるアンテナ特性のAI最適化設計
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

Beyond 5Gや車載ミリ波レーダーなどのさまざま通信においてアンテナ性能は重要なファクターとなります。
本セッションでは、複雑化、小型化、高効率化が求められるアンテナ設計に対して、AIによる最適化を活用する手法をご紹介します。人の手では複数の設計パラメータの組み合わせから最適解を求めるのが困難なのですが、この手法では、AIと3D電磁界シミュレーションの連携により効率よく最適設計を行うことができます。

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