Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 29-Dec. 1, 2023, Pacifico Yokohama, JAPAN
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商社取扱企業

Rogers Corp. Advanced Electronics Solutions Division


Country : U.S.A.
Web : https://www.rogerscorp.com

国内連絡先

(株)ニューメタルスエンドケミカルスコーポレーション [ Booth No. E-22 ]
〒104-0031 東京都中央区京橋1-2-5 京橋TDビル5F
TEL
: (03)3231-8600 (代表)
FAX
: (03)3271-5860
Mail
info@newmetals.co.jp
Web
https://www.newmetals.co.jp/
担当
: 電子材料部

出展品目

  • RT/duroid® 5870、5880、5880LZ PTFEタイプ高周波基板
  • RT/duroid® 6002、6202、6035HTC、6006、6010LM PTFE / セラミックタイプ高周波基板
  • TMMTM 熱硬化性樹脂 / セラミックタイプ高周波基板
    その他、基板材料・プリプレグのラインナップを展示

Exhibits

  • RT/duroid® 5870, 5880, 5880LZ High Frequency Laminates
  • RT/duroid® 6002, 6202, 6035HTC, 6006, 6010LM PTFE / Ceramic Laminates
  • TMMTM Thermoset Microwave Laminates
    Other Various Laminates and Prepreg Line-Ups

展示製品の特徴

■ロジャース社のRT/duroid®はPTFE(フッ素系樹脂)をベースとしてマイクログラスで補強された高周波用基板です。また従来のPTFE系基板と異なり編目のないNONWOVENタイプの誘電体により電気的特性及び機械加工性に優れた高周波用基板です。低誘電率、低損失タイプのRT/duroid® 5880、厚み方向の熱膨張係数を小さくしスルーホール信頼性を高めたRT/duroid® 5880LZ、ならびに高誘電率タイプのRT/duroid® 6010LMなど各種取り揃えております。また新たなラインナップとしてハイパワーアンプ用途に適した高熱伝導率タイプのRT/duroid® 6035HTCも加わりました。

■TMMTMシリーズは熱硬化性樹脂とセラミックフィラーのコンポジット高周波用基板です。周波数、温度、湿度などあらゆる使用環境下で特性安定した高信頼性マイクロ波基板です。低誘電率タイプTMMTM3を始め、高誘電率タイプでアルミナセラミック基板の代替が可能なTMMTM1 0iなど各種誘電率基板を取り揃えております。

■その他、各種基板材料ならびにプリプレグのラインナップを展示しております。

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