Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 29-Dec. 1, 2023, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. J-10

山下マテリアル(株)
Yamashita Materials Corp.


〒252-0002 神奈川県座間市小松原1-44-12
TEL
: (046)251-3722
FAX
: (046)251-3725
Mail
cc@yamashita-net.co.jp
Web
http://www.yamashita-net.co.jp
担当
: 営業部

出展品目

  • 超微細回路 高周波FPC
  • 低反発高速伝送FPC
  • カードエッジ対応多層分離FPC
  • 低損失FPC (GHz帯・Microstrip Line)
  • グラウンドスリットMSL
  • 大電流FPC (BigElec)

Exhibits

  • Ultra-Fine Circuit High-Frequency FPC
  • Low Spring-Back・High-Speed Transmission FPC
  • Separated Multi-Layer FPC for Card Edge Connector
  • Low-Loss FPC (GHz Band, Microstrip Line)
  • Ground Slit MSL
  • Heavy Current FPC (BigElec)

展示製品の特徴

【超微細回路 高周波FPC】
液晶ポリマーフィルムを基材に、セミアディティブ法による 高密度、高精度パターン形成が可能。

【低反発高速伝送FPC】
ノイズ対策にシールド材を使用した、ストリップライン構造のFPC。従来構造と比較し、厚みは約200µm薄く、反発力は約1/3まで低減されている。

【カードエッジ対応多層分離FPC】
カードエッジコネクタに対応した多層FPC。両面接点のカードエッジコネクタに4層から6層の多層FPCを嵌合させることが可能。接続点やViaの切り返しが無く、安定したインピーダンスラインの形成が可能。

【低損失FPC (GHz帯・Microstrip Line)】
PTFEベースに低誘電カバーレイ構造のFPC。通常構造FPCと比較して40GHz帯に於いて、伝送損失は60〜70%の改善が期待できる。

【グラウンドスリットMSL】
伝送特性を維持したまま、FPCの薄型化を実現させる現在開発中の技術を活用。

【大電流FPC (BigElec)】
バスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けFPC。

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