出展社
Booth No. F-18
三菱電機(株)
Mitsubishi Electric Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- [6G通信に向けた研究開発 (技術展示)]
・ミリ波・テラヘルツ超高周波デバイス開発
・基地局用GaN増幅器技術
Exhibits
- [Research and Development for 6G Communication (Technical Display)]
* Millimeter-Wave and Terahertz Microwave Devices
* GaN Amplifier Technology for Mobile Base-Stations
展示製品の特徴
■本展示では5Gの次の通信世代である6Gに向けた研究開発について紹介します。
(1) Beyond-5G/6Gに向けた高精度評価設計方法による100GHz超CMOSアンプの高性能化の研究開発
(2) 基地局増幅器のための広帯域化回路技術の研究開発
(3) テラヘルツ帯を用いたBeyond 5G超高速大容量通信を実現する無線通信技術の研究開発
(4) サイバーフィジカルインフラに向けた高信頼シームレスアクセスネットワークに関する研究開発
(5) Beyond5Gに資するワイドバンドギャップ半導体高出力デバイス技術
(6) Beyond 5G宇宙ネットワーク向け未利用周波数帯活用型の無線通信技術の研究開発