展示製品の特徴

【低伝送損失フレキシブル基板 −平滑銅層 / 低誘電フィルム−】
低誘電フィルムの表面に特殊処理を行った後、めっき処理にて銅層を形成しております（銅層の厚みは 0.5〜8µm）。フィルムの表面が平滑であるため、フィルムに接する銅層側も平滑となっており、一般的な銅張り積層品よりも伝送損失が抑えられます。低誘電フィルムとしては、高い透明性を有する「COPフィルム」、プラスチックフィルムの中でも特に低誘電率・低誘電正接である「フッ素フィルム」を用いた開発を進めております。

【金属箔と各種フィルムの熱ラミネート加工による接着剤レス複合化】
表面処理技術と熱融着技術により、金属箔とフィルムを、接着剤を用いることなくRoll to Rollプロセスで複合化いたします。二次加工が難しい低誘電フィルムを接着剤レスで銅箔と貼り合わせることにより、低伝送損失のFCCLがロール製造可能です。

【ギガヘルツ・テラヘルツ電波吸収体 −マイクロコイル−】
Beyond 5G (6G) での利用が検討されている高周波帯の電波をブロードに吸収(特に200〜400GHzの帯域)する粉体です。粉体はコイル形状をしており、藻類スピルリナの"カタチ"をテンプレート(鋳型)として用い、スピルリナ表層に金属層を形成することで実現しました。マイクロコイルは、粉体状での供給のほか、粉体を樹脂に分散したシート形状での供給を検討しております。