展示製品の特徴

【研究開発用卓上型フリップチップボンダー】
PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装を可能にしました。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適です。 400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデルもございます。

【ウエッジワイヤーボンダー】
線径13µmΦ〜50µmΦまでのアルミ線及び金線のボンディングが行え、ディープアクセス (最大深度16mm) にも対応しています。新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) を用いての作業は操作性が良く、汎用性にも優れた現在最も実績があるワールドベストセラーマシンです。

【エポキシ / 共晶ダイボンダー】
共晶材 (AuSn等) を用いてチップ実装する「共晶ダイボンダー」と、接着材 (エポキシ材、銀ペースト等) を用いてチップ実装する「エポキシダイボンダー」の2つの機能を装備した卓上型のマルチダイボンダーです。