Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 29-Dec. 1, 2023, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. D-10

東京応化工業(株)
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.


〒253-0114 神奈川県高座郡寒川町田端1590
TEL
: (0467)75-2151
FAX
Mail
tok_bd@tok.co.jp
Web
https://www.tok.co.jp/products/newfield/list/mmwaveabsorber/thin-film-mmwaveabsorber
担当
: 新事業開発一部 新事業マーケティング課

出展品目

  • ミリ波帯域対応 薄膜ミリ波吸収体材料
  • 多孔質ポリイミドフィルム

Exhibits

  • Thin Film mmWave Absorber
  • Porous Polyimide Film

展示製品の特徴

【ミリ波帯域対応 薄膜ミリ波吸収体材料】
60GHz〜300GHzのミリ波帯域まで任意にコントロール可能な電波吸収材料です。
自動運転に利用されているミリ波(76〜77GHz、77〜81GHz)レーダーや6Gにて注目を浴びている300GHzといった高周波帯域にも対応いたします。
「薄膜」「フレキシブル性」「軽量」といった特徴を有しており、様々な用途へ展開が期待できます。
[特長]
・フィルム・インクの2タイプを用意
・放熱寧付与も可能
・膜厚250ミクロン以下の薄膜で吸収性能-15dB以上⇒省スペース・軽量化の実現。
・フィルムタイプではカッター等で容易に切断可能で両面貼り付けにも対応。
※当材料は東京大学大学院 理学系研究科 大越 慎一教授と共同開発を行っております。

【多孔質ポリイミドフィルム】
非常にユニークで、均一な細孔構造を持った多孔質ポリイミドフィルムです。
独自の空孔構造により、液体濾過ではゲル等の異物を効率的に除去できます。
加えて「高耐熱性」「高耐薬品性」「超低誘電率」「高帯電保持」といった尖った材料特性を有し、様々な用途への展開を進めています。
[特長]
・球状空孔のオープンセル構造
・連通した均⇒細孔
・高空隙率⇒通液/通気性の確保、低誘電率の実現

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