出展社
Booth No. D-10
東京応化工業(株)
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- ミリ波帯域対応 薄膜ミリ波吸収体材料
- 多孔質ポリイミドフィルム
Exhibits
- Thin Film mmWave Absorber
- Porous Polyimide Film
展示製品の特徴
【ミリ波帯域対応 薄膜ミリ波吸収体材料】
60GHz〜300GHzのミリ波帯域まで任意にコントロール可能な電波吸収材料です。
自動運転に利用されているミリ波(76〜77GHz、77〜81GHz)レーダーや6Gにて注目を浴びている300GHzといった高周波帯域にも対応いたします。
「薄膜」「フレキシブル性」「軽量」といった特徴を有しており、様々な用途へ展開が期待できます。
[特長]
・フィルム・インクの2タイプを用意
・放熱寧付与も可能
・膜厚250ミクロン以下の薄膜で吸収性能-15dB以上⇒省スペース・軽量化の実現。
・フィルムタイプではカッター等で容易に切断可能で両面貼り付けにも対応。
※当材料は東京大学大学院 理学系研究科 大越 慎一教授と共同開発を行っております。
【多孔質ポリイミドフィルム】
非常にユニークで、均一な細孔構造を持った多孔質ポリイミドフィルムです。
独自の空孔構造により、液体濾過ではゲル等の異物を効率的に除去できます。
加えて「高耐熱性」「高耐薬品性」「超低誘電率」「高帯電保持」といった尖った材料特性を有し、様々な用途への展開を進めています。
[特長]
・球状空孔のオープンセル構造
・連通した均⇒細孔
・高空隙率⇒通液/通気性の確保、低誘電率の実現