出展社
Booth No. F-22
島田理化工業(株)
SPC Electronics Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- Q-Band LNA / LNB
- 人工衛星搭載用「軽量」導波管
- 表面実装型 (BGA) MICサーキュレータ
- 3Dプリンタによる製造技術
Exhibits
- Q-Band LNA / LNB
- "Lightweight" Waveguide for Satellites
- Ball Grid Array MIC Circulator
- Manufacturing Technology Using 3D Printers
展示製品の特徴
【Q-Band LNA / LNB】
当社は衛星通信用VSAT (超小型地球局) のLNBを事業の1つに掲げ、各種周波数帯でラインナップを保有 (C・X・Ku・Ka帯)。
今回新たに開発着手したQ帯LNA / LNBを出展いたします。
【衛星搭載用導波管】
従来、フランジでねじ止めしていた接合部をはんだ付け接合した導波管です。
フランジが無くなることで、軽量化、組立工数削減が可能です。
【BGA-MIC CIR】
26〜30GHzをカバーする小型MICサーキュレータです。
BGA (Ball Grid Array) 構造で、リフロー炉での実装を可能とし、生産効率化が図れます。
【3Dプリンタ技術】
近年、金属3Dプリンタ技術の高度化により、従来の切削では実現できない形状の製造が可能。
3Dプリンタを活用したマイクロ波コンポーネントを出展いたします。