出展社
Booth No. E-18
関西電子工業(株)
Kansai Denshi Industries Co., Ltd.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 高周波、高密度対応テフロン基板
- 高周波 (マイクロ波、ミリ波) 用途における特殊材料、特殊加工
- DCHC (ダイレクトメッキ) 工法セラミック基板
- ファインパターン加工、テフロン多層加工
- 回路設計〜筐体加工、実装支援
- 厚銅基板、大電流基板
- 放熱基板、銅インレイ基板
Exhibits
- Teflon PCB (PTFE Based) for High Frequency & High Density
- Special Materials & Processing for High Frequency (Microwave and Extremely High Frequency)
- Ceramic PCB Using DCHC(Direct Copper Hybrid Circuit) Method
- Fine Pattern Processing & Multi-Layer Processing Using PTFE Materials
- Circuit Design, Housing Processing and Assembly Support
- PCB with Thick Copper & High-Current PCB
- Heat-Spreader PCB & PCB with Inlaid Copper
展示製品の特徴
■設計から最終製品まで、一貫したカスタム製品に対応しております。特にミリ波、5G・6G分野に特化した試作・研究開発型のプリント基板加工メーカーです。
■周波数帯に応じての材料選定・層構成のご提案、実装 (ワイヤーボンド・フリップチップ等も対応可)・筐体加工 (データーが無くても設計から対応可) までご相談を承っております。特に高周波基板に要求される特性を実現するため、有機・無機を問わず多様な特殊材のラインナップと加工ノウハウに関しては多くの実績と自信があります。(高周波材料の加工に約35年間、携わっております)
■パワーデバイスやLEDなどによる部品発熱問題を解決するため、様々な基板ソリューションを有しています。
■DCHC (Direct Copper Hybrid Circuit) 工法を初め、厚膜・薄膜、厚銅の工法を用いたセラミック基板の少量多品種、試作の短納期対応を得意としております。
■プラズマ処理装置、難燃材の加工に対応するレーザー加工装置などの設備を所有しており、低誘電・低損失の新素材材料開発分野の実績も多くございます。
