展示製品の特徴

■LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) は、通常のセラミックと比較し低温で焼結できるため、配線導体に導体抵抗の低い銀を用い、L、C、Rを内蔵できるため、小型化・低背化が可能で、チップ部品やモジュール基板として利用されています。

■独自の収縮制御技術である高精度LTCCプロセスにより、寸法・位置精度が高く、平坦度の良い基板を作製可能で、高周波部品や医療用モジュール基板などに最適です。

■当社の2.45GHzマイクロ波パワーアンプは、半導体のGaN (窒化ガリウム) デバイスとLTCC (低温同時焼成セラミックス) 基板を応用した世界初の超小型増幅器です。マイクロ波発生器の小型化・携帯化を実現するために、誘電率、誘電正接の特性が優れるLTCC多層基板を採用し、高周波回路デザインをコンパクトにするだけでなく、パワーアンプそのものの小型化を実現しました。
・超小型　外形寸法：51.5(D)×15(W)×10.5(H)
・小型なのにハイパワー出力：25W以上
・ISM帯で電波利用許可不要
・GaNデバイスの採用で高効率：55%以上
・帯域幅：2.4-2.5GHz
・ゲイン：22dB以上
・ゲイン平坦性：+/- 0.3dB
・入出力インピーダンス：50オーム