Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 29-Dec. 1, 2023, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. M-16

大阪大学・イムラアメリカ・九州大学・東京大学
Osaka Univ., IMRA America, Kyushu Univ., The Univ. of Tokyo


〒560-8531 大阪府豊中市待兼山町1-3
TEL
: (06)6850-6335
FAX
: (06)6850-6335
Mail
nagatsuma.tadao.es@osaka-u.ac.jp
Web
担当
: 大阪大学 大学院 基礎工学研究科

出展品目

  • 超低雑音光源 (マイクロ光コム発振器、ブリルアン発振器)
  • 300GHz帯小型フォトダイオードモジュール
  • 300GHz帯高感度検出器 (FMBダイオード) モジュール
  • 3Dプリンタで作製したテラヘルツ高機能導波管

Exhibits

  • Ultralow-Noise Laser Sources (Micro-Comb Laser and Brillouin Laser)
  • 300-GHz-Band Compact Photodiode Module
  • 300-GHz-Band Low-Noise Detector (FMB Diode) Module
  • 3D-Printed THz Functional Waveguide Devices

展示製品の特徴

■本研究開発* では、フォトニクス技術を用いた300GHz帯の超低雑音信号発生技術を基に、革新的な送信器ならびに受信器を開発し、マイクロ波帯と同程度の多値変調 (32QAM〜256QAM) を可能とする無線システムの実現を目指しています。具体的な目標として、最大40GHz〜50GHzのRF帯域幅を利用し、単一チャネルあたりの伝送速度200Gbit/sと、通信距離200mを達成します。

■超高速テラヘルツ無線通信の実現には送信側、受信側に高SN比、低ノイズの発振源が求められます。開発した300GHzの周波数間隔を持つ低雑音マイクロ光コム発振器と、超低雑音ブリルアン発振器を紹介します。

■単一走行キャリアフォトダイオードを用いた小型の導波管出力型送信モジュールを紹介します。300GHz帯無線システムにおいて送信モジュールのアレー化による出力増大を目的として開発しました。

■フェルミレベル制御バリア (FMB) ダイオードを用いた高感度 (低雑音) で広帯域な受信モジュールを紹介します。300GHz帯無線システムの性能向上を図るための導波管入力型構成を開発しました。

■UV光硬化樹脂型3DプリンタRECILSで作製した300GHz帯導波管回路技術を紹介します。曲がり導波管、バンドパスフィルタ、ねじれ導波管等を作製し、既存の金属製導波管と同等の性能を確認しました。電力合成、ビームステアリング等の高機能・多機能化、さらには軽量化、低コスト化が可能となります。

* 国立研究開発法人情報通信研究機構 (NICT) Beyond 5G研究開発促進事業 Beyond 5G機能実現型プログラム一般課題 (採択番号00901)

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