Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 29-Dec. 1, 2023, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. I-07

LPKF Laser & Electronics(株)
LPKF Laser & Electronics K.K.


〒273-0012 千葉県船橋市浜町2-1-1 ららぽーと三井ビル8F
TEL
: (047)432-5100
FAX
: (047)432-5104
Mail
yumi.ito@lpkf.com
Web
https://www.lpkf.com/jp/
担当
: セールス

出展品目

  • [ハイブリッド型レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser H4]
    卓上型基板加工機ProtoLaser H4は、アナログ、デジタル、RF、マイクロ波アプリケーション、および多層基板に効率的な加工が可能です。レーザーによる精密な表面パターン加工、ドリルモーターによって厚みのある基板にも正確な穴開けとフライス加工を行います。

Exhibits

  • [Hybrid laser substrate processing machine "LPKF ProtoLaser H4"!]
    This Tabletop system enables efficient prototyping of digital and analog circuits, RF and microwave PCBs -- even for multilayer PCBs. It achieves precise geometries on virtually any material with the laser tool. Precise drilling and milling even of thick substrates using mechanical drilling.

展示製品の特徴

2022年6月から発売開始のハイブリッドタイプのレーザー基板加工機「LPKF ProtoLaser H4」を展示いたします。

■レーザー
実績のあるIRファイバーレーザーよって高速で高精度なパターンを行います。最小ライン/スペース幅:100µm / 30µmまで実現できます。

■100,000RPMスピンドルモータ
こちらも「ProtoMat S64」で実績のあるモータを搭載したことによって素早く綺麗な穴あけ・外形カットをこの1台で実現することが可能です。

■ソフトウェア「CircuitPro RP」
「LPKF ProtoLaser H4」向けに開発されたソフトウェア「CircuitPro RP」は、ProtoLaserシリーズの「CircuitPro PL」に基づきCADデータに沿ったシームレスな操作を保証。ProtoMat、ProtoLaser同様、直感的に使用することができます。


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