出展品目
- Post 5G/Beyond 5G/6Gに向けた研究開発 (技術展示) ・マイクロ波加熱プラスチックリサイクル (技術展示)
Exhibits
- Research and Development for Post 5G/Beyond 5G/6G Communication (Technical Display)
- Plastic Recycle by Microwave Heating Technology (Technical Display)
出展社
Booth No. A-09
三菱電機(株)
三菱電機(株)
Mitsubishi Electric Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
■本展示では5Gの次の通信世代であるPost 5G/Beyond 5G/6Gに向けた研究開発について紹介します。(1) Beyond-5G/6Gに向けた高精度評価設計方法による100GHz超CMOSアンプの高性能化の研究開発
(2) 基地局増幅器のための広帯域化回路技術の研究開発
(3) テラヘルツ帯を用いたBeyond 5G超高速大容量通信を実現する無線通信技術の研究開発
(4) サイバーフィジカルインフラに向けた高信頼シームレスアクセスネットワークに関する研究開発
(5) Beyond5Gに資するワイドバンドギャップ半導体高出力デバイス技術
■また、カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーの実現に向け、マイクロ波加熱技術のプラスチックリサイクルへの適用提案を紹介します。