展示製品の特徴

【低伝送損失フレキシブル基板 −平滑銅層 / 低誘電フィルム−】
低誘電フィルムの表面に特殊処理を行った後、めっき処理にて銅層を形成しております（銅層の厚みは 0.5〜8µm）。フィルムの表面が平滑であるため、フィルムに接する銅層側も平滑となっており、一般的な銅張り積層品よりも伝送損失が抑えられます。低誘電フィルムとしては、高い透明性を有する「COPフィルム」、耐熱性を有する「PPSフィルム」、プラスチックフィルムの中でも特に低誘電率・低誘電正接である「フッ素フィルム」を用いた開発を進めております。

【ギガヘルツ・テラヘルツ電波吸収体 −マイクロコイル−】
Beyond 5G(6G)での利用が検討されている高周波帯の電波をブロードに吸収(特に200〜400GHzの帯域)する粉体です。粉体は、長さ200µm前後、幅20µm前後のコイル形状をしているため、マイクロコイルと呼称しております。このコイル形状は、藻類スピルリナの"カタチ"をテンプレート(鋳型)として用い、スピルリナ表層に金属層を形成することで実現しました。マイクロコイルは、粉体状での供給のほか、粉体を樹脂に分散したシート形状での供給を検討しております。