出展品目
- 本展初公開！ハイブリッド型レーザー基板加工機LPKF [ProtoLaser H4]
Exhibits
- Brand new product! Hybrid laser substrate processing machine "LPKF ProtoLaser H4"
出展社
Booth No. B-14
LPKF Laser & Electronics(株)
〒273-0012 千葉県船橋市浜町2-1-1 ららぽーと三井ビル8F
LPKF Laser & Electronics(株)
LPKF Laser & Electronics K.K.
〒273-0012 千葉県船橋市浜町2-1-1 ららぽーと三井ビル8F
- TEL
- : (047)432-5100
- FAX
- : (047)432-5104
- : yumi.ito@lpkf.com
- Web
- : https://www.lpkf.com/jp/
- 担当
- : セールス
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - i>衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
マイクロウェーブ展では、初公開！2022年6月に新発売したハイブリッドタイプのレーザー基板加工機「LPKF ProtoLaser H4」を展示いたします。■レーザー
実績のあるIRファイバーレーザーよって高速で高精度なパターンを行います。最小ライン/スペース幅：100µm/50µmまで実現できます。
■60,000RPMスピンドルモータ
こちらも「ProtoMat S64」で実績のあるモータを搭載したことによって素早く綺麗な穴あけ・外形カットをこの1台で実現することが可能です。
■ソフトウェア「CircuitPro RP」
「LPKF ProtoLaser H4」向けに開発されたソフトウェア「CircuitPro RP」は、ProtoLaserシリーズの「CircuitPro PL」に基づきCADデータに沿ったシームレスな操作を保証。ProtoMat、ProtoLaser同様、直感的に使用することができます。