出展企業セミナー

近年、機械学習を活用した高周波回路の自動設計・生成技術が、国内外で活発に研究されています。一方で、その実現には回路構造と電磁界特性の組からなる大量の学習データの確保が不可欠です。我々は、高周波回路の自動設計・生成技術の開発に取り組んでおり、その基盤として、電磁界シミュレーションにより得られた多様なトポロジーの回路構造と特性からなる、大規模学習データセットを整備しています。
本講演では、これらの取り組みを、シミュレーションとAIを組み合わせた設計ワークフローの一事例としてご紹介します。あわせて、構築したデータセットの一部をベンチマークとして公開する構想についても触れる予定です。
講演の後半では、COMSOL Multiphysics®を活用した高周波解析および設計事例についてもご紹介します。

本セミナーでは、Shieldexが開発した最大40GHz対応のドイツ製モバイルEMCシールド技術を取り上げます。
高導電性金属化繊維を用いたEMCシールド製品を中心に、電気・電子、マイクロ波、セキュリティ、デジタルフォレンジック分野での活用事例や最新技術について解説します。
空気で膨らませるフレーム構造を採用したEMCシールドテントは、従来のアルミニウム製シールドキャビンに比べ約4分の1の軽さを実現し、短時間で設営可能でありながら、最大95dBのシールド性能を備えています。更に5G対応シールドポーチ、RFシールド搬送システムなどの特徴や活用事例を紹介するとともに、電磁界や無線通信を効果的に遮断する技術について説明します。測定環境の最適化だけでなく、現場での機密データやデジタル証拠を遠隔アクセス、不正操作、位置追跡などの脅威から保護するための実践的なソリューションについてもご紹介します。

次世代通信 (6G) や高精度車載レーダー、サブテラヘルツ帯のイメージングなど、超高周波デバイスへの需要が急速に高まっています。こうした開発において不可欠なミリ波測定ですが、これまで高精度な測定にはハイエンドのネットワークアナライザの導入が必要とされてきました。
本セミナーでは、ミドルクラスのZNB3000シリーズを用いて最大330GHzまで対応する、コストパフォーマンスに優れたミリ波測定ソリューションをご紹介します。さらにミリ波用アンプなどの高出力デバイス評価において深刻な課題となる発熱によるデバイス破損を解決するパルス測定機能についても説明します。予算と性能の妥協をなくし次世代デバイス開発を加速させる最適解を提案いたします。

テラヘルツシステム応用推進協議会は、テラヘルツ技術の社会実装と産業化の加速を目指し、技術開発動向や市場・ユーザーニーズの調査、標準化活動などを推進しています。
本セミナーでは、Beyond 5G / 6G時代を支えるテラヘルツ無線の最新動向をテーマに、協議会の取り組みや国内外の標準化動向を紹介するとともに、参加企業による最先端技術を解説します。ローム(株)からは、計測・センシング・イメージング分野での活用拡大が期待される超小型テラヘルツデバイスと、従来比4倍の出力を実現した第二世代発振器を紹介します。アンリツ(株)からは、サブテラヘルツ帯の実用化を支える高精度・高安定測定技術として、フィルタバンク技術および位相補正技術の最新成果を紹介します。

次世代無線LAN規格「Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be)」の普及に伴い、320MHzの広帯域化、MLO (Multi-Link Operation)、高次数MIMOなど、無線機器のRF性能評価・OTA (Over-The-Air) テストは複雑化の一途を辿っています。従来の電波暗室を用いた測定では、評価時間の増大や、実使用環境 (室内・マルチパス環境) の再現に課題を抱えるケースが少なくありません。
本セミナーでは、Bluetest社製リバブレーションチャンバを活用した最新のWi-Fi 7 OTA測定ソリューションをご紹介します。本装置によりレイリーフェージング環境を高度に再現し、TRP / TIS測定やMIMOスループット評価を従来手法に比べ大幅に短縮する仕組みを解説いたします。

三菱電機では、サステナブルな社会の実現に向けて、さまざまなマイクロ波応用技術の研究開発に取り組んでいます。
本セミナーでは、その中から、6G通信、3Dイメージング、エネルギー伝送・変換などの分野において、未来を支えるマイクロ波の最新技術とその応用例をご紹介します。
・6G通信を支えるキーデバイス技術
・隠れたものを可視化する3Dイメージング技術
・資源循環に貢献するマイクロ波乾燥技術
・無線電力伝送用デバイス技術
・水道水を素材とした新方式アンテナ技術

ミリ波帯は、従来の固定無線通信や中長距離レーダーに加え、衛星通信やセルラー通信などの移動体通信、近距離レーダーへと用途が広がっています。これらの無線機器は、他局への干渉を防ぐため、スプリアス測定をはじめとする各種評価を実施する必要があります。しかし、広帯域にわたるスプリアス測定には長時間を要するという課題がありました。
本セミナーでは、最新のデジタル処理技術により高速掃引を実現した32GHz対応シグナル・アナライザ「SA6210A」をご紹介します。また、高速なスプリアス評価に加え、マルチ解析コアや各種先進機能、さらに最近発表された新製品についてもご紹介します。

島田理化工業では、マイクロ波・ミリ波帯の導波管コンポーネントを製造・販売しています。これらは、宇宙・防衛分野をはじめとする電子機器や通信システムにおいて、重要な役割を担っています。導波管コンポーネントにおいて優れた電気性能を実現するためには、導波管内部の複雑な形状を高精度に成形し、部品同士を隙間なく接触させることが不可欠です。こうした課題の解決に向け、従来のろう付けやねじ止めによる組立てに代えて、金属3Dプリンタを用いた導波管コンポーネントの一体積層造形に取り組み、その性能評価を実施した結果、良好な結果が得られました。
本講演では、QCDの改善を目的として、X帯ロータリジョイント、サーキュレータ、バンドパスフィルタ、高電力終端器を対象に実施した、電気的・機械的性能の検証・評価結果と、コスト削減および工期短縮の実例についてご紹介します。