出展社
Booth No. C-17
島田理化工業(株)
〒182-8602 東京都調布市柴崎2-1-3
島田理化工業(株)
SPC Electronics Corp.
〒182-8602 東京都調布市柴崎2-1-3
- TEL
- : (042)481-8510
- FAX
- : (042)481-8599
- : m.info-s.2@wave.spc.co.jp
- Web
- : https://www.spc.co.jp
- 担当
- : 事業管理部 計画管理G
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 5G, 4G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 人工衛星用導波管の素管・コーナーピース
- BGA型 MICサーキュレータ
- 金属3Dプリンティングによるマイクロ波コンポーネント
Exhibits
- Tubes and Corner Pieces for Waveguides used on Satellites
- BGA-Type MIC Circulator
- Microwave Component Produced by Metal 3D Printing
展示製品の特徴
【人工衛星用導波管の素管・コーナーピース】弊社では、Ka帯、Ku帯、X帯に対応した人工衛星搭載用導波管を製造しています。本展示会では、導波管部材の国産化によるリードタイムの短縮と調達リスクの低減を目的に開発した、素管およびコーナーピース (Hベンド用) の試作品をご紹介します。
【BGA型 MICサーキュレータ】
弊社のMICサーキュレータは、電気的接続にリボンボンディングが必要なマイクロストリップライン型だけでなく、電気的接続にBGAを使用し、他の部品と同時にリフロー実装が可能なBGA (Ball Grid Array) 型も生産しております。本展示会では、当社が新たに開発を進めるKa帯BGA型 MICサーキュレータをご紹介します。
【金属3Dプリンティングによるマイクロ波コンポーネント】
弊社のマイクロ波コンポーネントは、主に切削加工および接合加工によって製造しています。近年注目を集めている金属3Dプリンタを活用することで、従来工法と同等の性能を維持しながら、コスト削減と工期短縮を実現できます。本展示会では、金属3Dプリンタで製作したX帯マイクロ波コンポーネントの試作品と、その評価結果をご紹介します。

