ワークショップ プログラム

AIの急速な普及と高度化を背景に、これを支える将来の通信・計算機基盤として6Gへの期待が高まり、世界中で研究開発や実証実験が活発化している。日本ではXGモバイルプロモーションフォーラム (XGMF) が中心となり、海外の6G団体とも協調しながら、日本のリーダーシップ強化と産業成長を目指して様々なプロジェクトで検討を推進中である。
本セッションでは、これら活動の中でも6Gに向けた無線技術にフォーカスしてその検討活動を紹介する。具体的には、『無線通信へのAIとディジタルツインの活用』『新規周波数を中心とした電波伝搬』『ミリ波の高度利用』『端末連携送受信技術』といったトピックについて、業界のスペシャリストが最新の技術検討と課題、今後の方向性を詳しく解説する。

キーワード ： 6G、XGモバイル推進フォーラム (XGMF)、無線技術、研究開発動向

統合センシング & 通信 (ISAC: Integrated Sensing and Communications) は、電波の二次利用を可能とする技術として、近年活発に議論が進められている。第5世代移動通信アドバンスト (5G-A) および第6世代移動通信 (6G) 時代に向けて、センシング技術はその技術的進展における中核的役割を担うと期待されている。
本セッションでは、ISACの標準化や技術動向について解説し、ISAC技術の適用例としてセルラ信号を用いた実証実験例を紹介する。

キーワード ： 無線センシング、Integrated Sensing and Communications (ISAC)、標準化、セルラー

テラヘルツ波は100GHzから10THzの周波数帯を示す電磁波であり、光波と電波の中間に位置し、様々な特徴を持っています。100GHz帯を活用した物体内部の高解像度センシングや、500GHz以上に存在する物体固有の吸収スペクトルを活用した物体特定など、幅広い用途へのテラヘルツ・センシング適用が期待されています。
本セッションでは断層撮像、バイオイメージングに宇宙からのリモートセンシングという、テラヘルツの様々な使われ方について、先進的な研究をされている講演者をお招きし最新の研究成果を講演いただきます。

キーワード ： テラヘルツ、イメージング、センシング バイオ、断層撮像、リモートセンシング

IOWN時代の超高速・大容量・低遅延な無線アクセスネットワークの実現には、光技術と高周波数帯無線技術を融合したシステム構成が必要となる。
本セッションでは、光高周波デバイス技術、アナログRadio over Fiber (A-RoF) による高周波数帯無線システムのエリア展開技術、光信号処理を活用したビーム形成技術、さらに送電鉄塔を活用した高信頼通信インフラ構想であるTOWER LINKを取り上げる。IOWNを支える要素技術から将来の社会インフラへの展開まで、光・無線融合技術の最新動向と今後の可能性について議論する。

キーワード ： 無線融合、IOWN、All-Photonics Network (APN)、Radio over Fiber (RoF)、ビームフォーミング、ミリ波帯、高信頼通信インフラ、TOWER LINK

近年、5G-Advanced/6Gのような次世代通信に向けた研究開発が活発に推進されている。中でも、電力増幅器は重要な構成要素の一つであり、出力および効率に加えて、負荷変動耐性、実装技術、線形性等の観点から幅広い検討が行われている。
本セッションでは、負荷変動に強いモード変動型GaN増幅器、フィルム積層による7GHz帯GaN増幅器モジュール、ベクトル移相器を用いたFR3帯GaAs HBTの歪み補償技術、ならびにGaN向けデジタル歪み補償の最新動向についてご講演いただく。

キーワード ： 次世代通信、6G、増幅器、GaN、GaAs、線形性、デジタル・プリディストーション (DPD)

マイクロ波を利用するワイヤレス電力伝送 (MPT) は，微弱電力を扱うRFエネルギーハーベスティングから大電力を扱うワイヤレス給電に至るまで，多様な応用が期待されており，近未来社会の実現に大きく貢献することが期待される。一方，高いシステム効率を実現するためには，整流デバイスおよび整流回路技術の高度化が不可欠である。特に，電力レベル，周波数帯域，システム構成によって求められる技術要件は大きく異なる。
本セッションでは，デバイス，回路，システムの各視点からMPT用整流技術の現状と課題を議論するとともに，将来展望を探る。

キーワード ： 無線電力伝送、整流器、ダイオード、FET、ワイドギャップ、ミリ波

量子コンピュータの実用化に向けて、量子ビット数の大規模化に向けた開発が進められている。今後1万や100万量子ビットといった大規模な量子ビット数を制御するためには、熱の影響を抑え、安定したマイクロ波信号を供給する必要がある。またマイクロ波デバイスを開発するにあたり、デバイス・回路シミュレーション技術の進展は非常に重要である。
本ワークショップでは、量子ビット制御に関連する技術として、断熱超伝導マイクロ波回路、量子ビット制御装置のマイクロ波安定化技術、デバイス・回路シミュレーション技術の最新技術と今後の展望を紹介する。

キーワード ： 量子コンピュータ、量子ビット制御、超伝導マイクロ波回路、マイクロ波信号安定化、デバイス・回路シミュレーション

近年、無線通信、センシング等で利用される周波数の高周波化に伴い、ミリ波からサブテラヘルツ帯における材料の電磁特性を高精度に把握する技術の重要性が高まっている。これらの周波数帯では、誘電率や導電率などの材料定数を精度よく測定することに加え、測定対象や周波数帯に応じた評価手法の選択、さらにはメタサーフェスのような人工構造体を含む多様な材料・構造の特性評価が求められる。
本ワークショップでは、ミリ波材料評価・測定技術の基礎と最新動向を概説するとともに、サブテラヘルツ帯における材料定数測定、反射測定による電波吸収構造の特性評価、自由空間法を用いたメタサーフェスの材料特性評価など、具体的な研究開発事例を紹介する。これらを通じて、高周波化が進む電磁波応用を支える材料評価・測定技術の現状と今後の展望について議論する。

キーワード ： 高周波材料評価、材料定数測定、複素誘電率、導電率、ミリ波、サブテラヘルツ波、メタサーフェス

本講座は、初心者の学生や若手技術者・社会人を対象とした基礎講座であり、IoT/AI社会を支える次世代UWB（Ultra-Wideband）無線通信技術に不可欠なマイクロ波広帯域フィルタの実用的な設計法について、設計事例を交えながら分かりやすく解説する。
まず、具体的な設計例を通して、従来の狭帯域フィルタ設計理論を用いて広帯域フィルタを設計する際の問題点を示す。次に、広帯域バンドパスフィルタの設計でよく用いられる代表的な回路構成を紹介するとともに、設計事例を用いて理論設計の流れを説明する。さらに、フィルタのスカート特性を改善する手法、広帯域通過帯域内にノッチバンドを導入する手法、デュアルバンド特性を実現する手法など、実践的な設計技術についても解説する。

キーワード ： 広帯域フィルタ、合成、理論設計、等価回路、応用

横浜国立大学の小澤陽先生、キーコム株式会社、産総研の森貴洋氏は、いずれも国の量子コンピュータ関連プロジェクトにおいて、量子コンピュータの実用化・産業化を支える基盤技術の研究開発に取り組んでいます。小澤先生は、真空紫外波長域の光周波数コム装置の開発とその応用実験に取り組み、従来可視光から赤外波長域でのみ実用化されていた光周波数計測技術を真空紫外波長域に展開する研究を進めています。この技術により、原子・イオンの精密分光計測や次世代光時計など、量子科学・計測科学の高度化への貢献が期待されています。キーコム社は、NEDO「量子コンピュータの産業化に向けた開発の加速」事業において、極低温環境で動作する高周波信号伝送系の高性能化を担当し、超伝導量子ビットと室温制御装置を結ぶ低損失・低熱流入の伝送技術を開発しています。産総研の森貴洋氏は、Q-LEAPやNEDOプロジェクトでシリコン量子ビットの大規模集積化やクライオCMOS制御回路の研究を主導し、量子ビットと古典制御回路を統合する量子・古典インタフェース技術の開発を進めています。これらの研究はそれぞれ異なる技術領域を担当しながら、将来の大規模・実用量子コンピュータの実現に不可欠な「量子ビット」「制御回路」「極低温伝送技術」の高度化に貢献しています。

キーワード ： 量子コンピュータ、クライオCMOS、量子制御回路、極低温高周波実装・インターコネクト技術、光周波数コム、精密分光、真空紫外光源、光周波数計測

無線システムの新たな価値創造に向けて、非通信領域での無線利用が注目されています。車載などの衝突防止用ミリ波レーダーが広く普及した現在、次なるステップとしてさらなる市場創出を目指し、レーダー・センシング領域の高度化に大きな期待が寄せられています。
本ワークショップでは、6Gに向けた技術進化、ミリ波レーダーの最新アプリケーションや将来の利用シーン、さらにはそれらを支えるコアとなる無線信号処理技術の革新など、現在最先端で検討されている取り組みを幅広く紹介します。これらを通じて、次世代の新たな展開に向けたレーダー・センシング高度化の方向性を探ります。

キーワード ： センシング、レーダー、ミリ波、6G、レーダーアプリケーション、信号処理、通信とセンシングの融合、ISAC

次世代の無線通信、センシング、レーダーシステムに加え、電磁波制御技術を支えるミリ波・サブテラヘルツ技術の実現には、高性能な基板材料、先進的な製造技術、および機能性電磁材料が不可欠である。
本セッションでは、低損失フッ素樹脂基板やPTFE系高周波基板材料、多層PCBソリューション、微細配線・微細ビア加工技術に加え、テラヘルツ帯電波吸収体を取り上げる。材料、加工、実装、電磁波制御の観点から、次世代高周波デバイス・システムを支える最新技術動向を紹介する。

キーワード ： ミリ波・サブテラヘルツ、高周波基板材料、低損失誘電体材料、微細配線・微細ビア加工技術、電波吸収体