Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 25 - 27, 2026, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. H-12

計測エンジニアリングシステム(株)
Keisoku Engineering System Co., Ltd.


〒101-0064 東京都千代田区神田猿楽町2-8-8 住友不動産猿楽町ビル7F
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: (03)5282-7040
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Web
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担当
: マーケティング部

出展品目

  • [COMSOL Multiphysics®]
    電磁波・熱・構造・回路などを統合解析できるマルチフィジックスシミュレーションソフトウェアです。6G、アンテナ、RF、ミリ波・テラヘルツデバイスの設計開発を高度化し、次世代通信技術の研究開発を支援します。

Exhibits

  • [COMSOL Multiphysics®]
    Multiphysics simulation platform that enables integrated analysis of electromagnetics, heat transfer, structural mechanics, and circuits. It supports the design and optimization of 6G technologies, antennas, RF, millimeter-wave, and terahertz devices, accelerating next-generation communications R&D.

展示製品の特徴

■「COMSOL Multiphysics®」電磁波、熱、構造、流体、回路など複数の物理現象を統合して解析できるマルチフィジックスシミュレーションソフトウェアです。マイクロ波・ミリ波・テラヘルツ領域におけるアンテナ、フィルタ、導波路、共振器、パッケージングなどの電磁界解析に加え、発熱や熱変形、材料特性変化の影響まで考慮した高精度な設計評価を実現します。

■近年、6G通信や高周波デバイスの開発では、高周波化・高集積化に伴い、電磁波特性だけでなく熱や機械的特性を含めた総合的な性能評価が求められています。「COMSOL Multiphysics®」では、電磁界解析 (RF Module) を中心に、熱解析、構造解析、半導体解析、最適化解析などを組み合わせることで、実機に近い条件でのシミュレーションが可能です。

■また、アンテナや高周波デバイスの設計条件を効率的に比較・評価できるほか、最適化機能により性能向上と開発効率化を実現します。さらに、解析結果をアプリ化して設計部門や研究部門内で共有することも可能です。6G、アンテナ、RF、ミリ波・テラヘルツデバイスの研究開発から製品設計まで、次世代通信技術の研究開発と製品開発を加速します。

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