出展品目
- [通信用モジュール・電子部品]
* 高周波用セラミック基板
* 高精度抵抗体付き高周波基板
* 高放熱厚銅配線基板
* 小径VIA仕様高周波基板
* 微細ソルダーレジストパターン付き高周波基板
* 溝加工付き高周波基板
出展社
東洋精密工業(株)
TOYO PRECISION PARTS MFG. CO., Ltd.
〒634-0836 奈良県橿原市新堂町376-1
- TEL
- : (0744)24-6555
- FAX
- : (0744)22-8008
- : okutani-00761@toyo-ppm.co.jp
- Web
- : http://www.toyo-ppm.co.jp
- 担当
- : 回路基板事業部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
■スパッタリングや真空蒸着による成膜技術とフォトエッチング技術を組み合わせた薄膜プロセス、スクリーン印刷工法による厚膜プロセス、レーザーやダイシングによる小径VIAやチップへの切断など通信用モジュールや電子部品に使用する様々な高周波用基板をご提供いたします。■また、高精度抵抗体付き高周波基板や高放熱用の厚銅基板など従来にはなかった新しい基板にもご対応致します。