展示製品の特徴

■エス・イー・アールが紹介する製品は、シグナル・インテグリティを求める、設計者&検証者に大いなる手助けとなります。

【ミリ波帯、同軸構造タイプICソケット】
基板接点端からIC端子接点端までの同軸プローブ部詳細をZo=50Ω、即ち同軸プローブプランジャー部においても特性インピーダンス=50Ωを崩さずに接続できる構造です。
この完全同軸プローブ化により各端子の通過特性、反射特性、クロストーク特性が格段に改善され、テストICソケットは80GHz帯域を超える動作特性の要求にも対応が可能です。

【高密度同軸構造BtoBコネクタ】
ソルダーレスマウント、コンプレッションマウントの高周波伝送特性を持ち高耐久性5万回、温度仕様-40〜150℃及び耐振動特性を持つコネクタです。
RF回路モジュール・アレイアンテナモジュールの接続、Massive MIMO技術のRF信号接続が可能です。
ソルダーレスコンプレッションマウント方式により、優れたシグナルインテグリティと長期にわたる再現性を実現、歪のない信号伝送を実現しています。

【マルチチャンネル高密度同軸Zo=50Ωソルダーレス・ソリューション】
2.54mmピッチ& Zo＝50Ωラインの1〜24チャンネル同軸ケーブルを基板へ搭載接続する事で、ICの動作性能検証や搭載基板のIC端子目線からの評価を行なう事が可能な製品です。