出展社
島田理化工業(株)
SPC Electronics Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
■BGA(ball grid array)構造により、リフロー炉での実装が可能
■S帯〜Ka帯まで幅広いラインナップで対応
■同周波数帯の従来製品から約50%小型化を実現 (当社比)
・搭載コンポーネントの小型化へ適応が可能
・フェライトへのスルーホール形成により表面実装化を実現
■高信頼性の実現
・温度サイクル−55/+125℃, 1000cycle耐性を実現