出展品目
- [MicroThinTM]
5G・IoT機器、ICサブストレート用キャリア銅箔付き極薄銅箔 - [FaradFlex®]
プリント基板/モジュール/パッケージ用基板内蔵キャパシタ材料 - [MLS®-G / HS1-VSP® / HS2-VSP® / SI-VSP®]
高速伝送用電解銅箔 - [MW-G/MLS®-G / MLS®-G2 / MLS®-G3]
高密度配線板(HDI)用銅箔 - [VSP®Series]
高周波FPBC向け超低粗度電解銅箔
出展社
三井金属鉱業(株)
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
〒362-0017 埼玉県上尾市二ツ宮656-2
- TEL
- : (048)777-2700
- FAX
- : (048)777-2710
- : hiroaki_kurihara@mitsui-kinzoku.com
- Web
- : https://www.mitsui-kinzoku.com
- 担当
- : 機能材料事業本部 銅箔事業部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
■当社は、汎用から超微細な回路形成を可能にする先端用までを幅広くラインアップするプリント基板用電解銅箔を製造するメーカーです。【MicroThinTM】
キャリア銅箔付き極薄銅箔(厚み1.5µm〜5µm)です。
MSAP工法で基板が作られることで、回路断面の矩形化、小さい回路幅バラツキが実現でき、インピーダンスコントロールがし易くなることから、信号品質の向上が期待できる銅箔です。
また、低粗度品では伝送損失の大幅な低減による信号品質の向上も期待されます。
【FaradFlex®】
絶縁層である樹脂材料の両面を銅箔でサンドイッチした構造をもつ、基板内蔵用キャパシタ材料です。
チップキャパシタ以上の信号ノイズ低減効果が期待できます。
【MLS®-G / HS1-VSP® / HS2-VSP® / SI-VSP®】
樹脂基板側の超低粗度化により伝送損失を大幅に低減した銅箔です。
表面処理技術によりLow Dk/Df樹脂との密着強度及び耐熱性を実現しています。
【MW-G/MLS®-G / MLS®-G2 / MLS®-G3】
エッチング特性・密着強度・耐熱性を兼ね備えた低粗度銅箔でビルドアップ基板(HDI)の微細配線形成に最適です。
【VSP®Series】
PI基材、LCP基材等のフレキシブルプリント基板向けの超低粗度銅箔です。