出展品目
- RT/duroid® 5880 PTFEタイプ高周波基板
- RT/duroid® 6002、6010LM、6035HTC セラミックタイプ高周波基板
- TMMTM 熱硬化性樹脂セラミックタイプ高周波基板
- RO3000TM、RO4000TMシリーズ 汎用高周波基板
- 新製品プリプレグ SpeedWaveTM 300P
出展社
(株)ニューメタルスエンドケミカルスコーポレーション
New Metals and Chemicals Co., Ltd.
〒104-0031 東京都中央区京橋1-2-5 京橋TDビル
- TEL
- : (03)3231-8600
- FAX
- : (03)3271-5860
- : info@newmetals.co.jp
- Web
- : https://www.newmetals.co.jp
- 担当
- : 電子材料部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
■ロジャース社のRT/duroid®はPTFE(フッ素系樹脂)をベースとしてマイクログラスで補強された高周波用基板です。従来のPTFE系基板と異なり網目の無いNovwovenタイプの誘電体により電気的特性及び機械加工性に優れた基板材料です。低誘電率、低損失タイプのRT/duroid®5880、厚み方向の熱膨張係数を小さくしスルーホール信頼性を高めたRT/duroid®6002並びに高誘電率タイプのRT/duroid®6010LMまたハイパワーアンプ用途に適した高熱伝導率タイプのRT/duroid®6035HTCも加わりました。■TMMTM シリーズは熱硬化性樹脂とセラミックフィラーのコンポジット高周波基板です。低誘電率TMMTM3を始め高誘電率タイプでアルミナセラミック基板の代替が可能なTMMTM10iなど各種誘電率グレートを揃えております。
■汎用高周波基板材料のRO4000TMシリーズ、RO3000TMシリーズなど多目的なご用途でご利用頂ける高周波基板を取り揃えております。
■新製品SpeedWaveTM 300Pは低誘電率ガラスクロスと超低損失樹脂から構成されるプリプレグです。優れた樹脂埋め性とフロー性を併せ持った高性能プリプレグとなります。