出展社
山下マテリアル(株)
Yamashita Materials Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
【高速伝送用FPC】
フッ素樹脂ベースの材料を使用したFPCや、ノイズ対策に優れるストリップライン構造の低反発FPC、多層構造でFPCとPCBの接続点が無く、反射点を削減することで数十Gクラスの高周波用途に適したFPCなど、様々な仕様を取り揃えております。
【プラスチック製軽量放熱部品】
通常のプラスチックは熱伝導率が低く放熱用途では使用できませんが、セラミックフィラーやカーボンフィラーを入れることで熱伝導率を高めたプラスチックが出来ます。
その素材を利用して切削加工や射出成形で貴社ご指定の形状に製品化致します。
軽量放熱部品で貴社製品も軽くしましょう。