出展社
Booth No. B-01
山下マテリアル(株)
Yamashita Materials Corp.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- FPC短納期対応
- 高密度高多層FPC
- 超小径貫通スルーホール/4層ブラインドビア
- 大電流FPC
- 低損失FPC
- 高温耐久FPC
Exhibits
- FPC Quick Delivery Course
- Low-Loss FPC
- High Temperature Resistant FPC
- Impedance Control FPC
- Large Current Capacity FPC
展示製品の特徴
■FPC短納期対応:片面板最短1日、両面板最短2日で製造可能となります。多層板、部品実装品も短納期で対応致します。
■超小径貫通スルーホール/4層ブラインドビア:両面FPCにおいてφ25µm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。
■大電流FPC:厚銅めっきにより銅体厚が75〜90µmなので、通常のFPCより大電流の70A流す事が可能です。
基材にポリイミドフィルムを用いているので、狭い空間での組込が可能です。
■低損失FPC:ベース材にフッ素樹脂を用いているので高周波帯域でも、低損失で信号を通すことが可能です。