出展社
Booth No. D-11
(株)フジ電科
Fuji Denka, Inc.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- 高周波デバイス用ハーメチックシールパッケージ
- 高周波デバイス用各種ガラスビーズ
- 光通信用ハーメチックシールパッケージ
- D-sub / MSハーメチックコネクタ
- 各種ハーメチックシールパッケージ、端子
Exhibits
- RF Packages
- Microwave Beads
- Opto-Electronic Packages
- D-sub / MS Connector
- etc. (Packages & Beads)
展示製品の特徴
■フジ電科は広範囲にわたる用途のガラスと金属を封着させたハーメチックシールの製造メーカーとして長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、様々な分野に貢献しております。
■ガラスと金属で構成されたハーメチックシール製品は、全て日本国内で製造し、絶縁性・気密性・耐熱性に優れ、外部環境の影響から電子部品を保護し、高信頼性を確保します。
■インピーダンス50Ω設計のダイレクトシールパッケージ及び高周波ガラスビーズ単体(V、K、W)など試作から量産までトータルサポートさせて頂きます。