Microwave Workshop & Exhibition: Nov. 28-30, 2018, Pacifico Yokohama, JAPAN
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出展社

Booth No. D-11

(株)フジ電科
Fuji Denka, Inc.

〒212-0004 神奈川県川崎市幸区小向西町4-20
TEL
: (044)522-6591
FAX
: (044)522-6596
Mail
m-moriya@fuji-denka.co.jp
Web
http://www.fuji-denka.co.jp
担当
: 営業部

出展品目

  • 高周波デバイス用ハーメチックシールパッケージ
  • 高周波デバイス用各種ガラスビーズ
  • 光通信用ハーメチックシールパッケージ
  • D-sub / MSハーメチックコネクタ
  • 各種ハーメチックシールパッケージ、端子

Exhibits

  • RF Packages
  • Microwave Beads
  • Opto-Electronic Packages
  • D-sub / MS Connector
  • etc. (Packages & Beads)

展示製品の特徴

■フジ電科は広範囲にわたる用途のガラスと金属を封着させたハーメチックシールの製造メーカーとして長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、様々な分野に貢献しております。

■ガラスと金属で構成されたハーメチックシール製品は、全て日本国内で製造し、絶縁性・気密性・耐熱性に優れ、外部環境の影響から電子部品を保護し、高信頼性を確保します。

■インピーダンス50Ω設計のダイレクトシールパッケージ及び高周波ガラスビーズ単体(V、K、W)など試作から量産までトータルサポートさせて頂きます。

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