出展品目
- [WEST BOND社製]
マニュアル型ダイボンダー/マニュアル型ワイヤー&リボンボンダー - [MPI Thermal社製]
超高速温度環境試験装置 - [XYZTEC社製]
マルチボンドテスター
Exhibits
- [WEST BOND]
Manual Die Bonders / Manual Wire Bonders - [MPI]
Thermal Thermal Air - [XYZTEC]
Condor Sigma Series Bond Testers
出展社
Booth No. G-02
ハイソル(株)
ハイソル(株)
HiSOL, Inc.
〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6
- TEL
- : (03)3836-2800
- FAX
- : (03)3836-2266
- : takamiya@hisol.jp
- Web
- : https://www.hisol.jp
- 担当
- : 営業部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
展示製品の特徴
【WEST BOND社製 マニュアル型ダイボンダー/マニュアル型ワイヤー&リボンボンダー】・X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)
・チップローテーション機構付属
・新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を標準装備。抜群に操作性が良く研究開発に最適な1台
・幅(W)=300µｍまでの金リボン、アルミリボンにも対応
【MPI Thermal社製 超高速温度環境試験装置】
・温度サイクル試験を手軽に、局所的に行うことができる装置
・温度範囲 -80ºC〜+225ºC (50/60Hz共通)
・温度変化時間 18℃/秒 −恒温槽と比較して試験時間を飛躍的に短縮
(-55ºC〜+125ºCへの昇温、+125ºC〜-55ºCへの降温が10秒以内)
【XYZTEC社 マルチボンドテスター】
・ダイシェア・ワイヤプルなど様々な強度試験が可能なボンドテスター
・最大6種類のセンサ(ロードセル)を搭載可能な回転式ヘッド
・業界最高水準の超高精度センサ (測定誤差 ： ±0.075%)
・センサモジュールには温度センサを搭載し、他社製品では必要なウォームアップ時間(約30分)が不要。