展示製品の特徴

■当社ではレーダや無線通信等の高周波帯用途に適したふっ素樹脂銅張積層板の製造販売をしています。独自の含浸/成形技術により、厚さと誘電特性のバラツキを最小限に抑え、高周波帯で低損失 高周波帯で低損失な基板材料を提供致します。

■現在開発中の低線膨張ふっ素樹脂基板は厚み方向の線膨張係数を抑えつつ、低損失を実現しました。車載レーダや5G、データセンターといったミリ波領域を活用したアプリケーションに必要な多層化に適した基板材料です。

■また、電磁界シミュレータやミリ波環境における評価設備を所有しているため、お客様の設計の設計/開発サポートも可能です。