展示製品の特徴

■GaNやGaAs等の化合物半導体を用いた高周波デバイス設計における実装パッケージにおいて、放熱特性に優れた特殊な金属材料をベースプレートに使用し、さらに独自の製造方法、フィードスルー設計を用いる事によって、優れた周波数特性を実現したマイクロ・ミリ波セラミックパッケージです。

■60GHz程度までの周波数に対応可能なパッケージを標準品としてラインナップ、その他多数のパッケージを標準品としてご用意しております。

■シール材料をプリフォームした、専用のリッドを用いる事で、容易に封止をすることが出来ます。お客様のご用途に応じた、リード数、キャビティサイズ等、カスタマイズにも対応いたします。また少量より短納期、低価格にて供給可能です。

■同社は、ISO-9001:2008 認証取得企業です。