商社取扱企業
Tensorcom, Inc.
国内連絡先
出展品目
- TC-60G1115GE SiP システムインパッケージ
- TC60G1324UE モジュール
Exhibits
- TC-60G1115GE SiP
- TC60G1324UE Module
展示製品の特徴
■米国Tensorcom(テンサーコム)社は、2010年に設立され、IEEE802.11adに準拠したワイヤレスチップにおいて業界リーダーです。
■TC-60G1115GE SiPは、携帯端末やハンドヘルドデバイス向けにギガビット通信を可能とする高集積、超低消費電力の802.11ad/WiGigソリューションです。
■802.11ad/WiGig60GHz CMOSシステムオンチップ(SoC)とその周辺部品及び送受信アンテナシステムを一枚の基盤上に実装したシステムインパッケージ(SiP)で、高速データ通信と超低消費電力の両方を実現する完全なソリューションを提供します。
■TC60G1324UEモジュールは、ギガビット/秒の無線通信を可能にするエンベデッドアプリケーション用802.11ad/WiGig USB 3.0モジュールです。
■高集積化した超低消費電力の802.11ad/WiGig 60GHz CMOS MAC/PHY部, USB3.0 コントローラ/PHY部及び送受信アンテナシステムからなり、超低消費電力・超高速データ通信およびスモールフォームファクターを必要とするエンベデッドアプリケーション用WiGig USB 3.0ソリューションを提供します。