Microwave Workshop & Exhibition: Nov.30 - Dec.2, 2016, Pacifico Yokohama,JAPAN
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商社取扱企業

Teledyne Labtech Ltd.

Broadaxe Business Park, Presteigne, Powys, LD8 2UH, U.K.
TEL : +44(0)1544-260093   FAX : +44(0)1544-260310   Web : http://www.teledynelabtech.com

国内連絡先

エム・アールエフ(株) [ Booth No. C-05 ]
〒101-0041 東京都千代田区神田須田町2-3-1 NBF神田須田町ビル9F
TEL
: (03)5244-4890
FAX
: (03)3258-2030
Mail
sales@mrf.co.jp
Web
http://www.mrf.co.jp
担当
: 営業部

出展品目

  • 高周波/マイクロ波プリント基板設計&加工
    ・多層基板の層間への抵抗素子埋込み技術 (分配器/合成器向け)
    ・メタル張合せPCB加工
  • MMICパッケージ (シングル / マルチチップ用)

Exhibits

  • Design and Manufacturing of RF & Microwave PCBs
    * Embedded Resistor - Power Splitter/Divider
    * Metal Backed PCB
  • MMIC Packaging (Single Chip and Multi-Chip)

展示製品の特徴

■Teledyne Labtech社は、主として防衛、宇宙、衛星通信等の分野において世界で指導的役割を果たしている部品専門メーカです。イギリスのプレスティンに製造拠点を持ち、PCBの開発及び製造を行っております。

■主要製品としては高周波/マイクロ波基板があり、液晶ポリマーの熱放散特性及び微細加工精度の良好性を生かした高周波/マイクロ波基板を開発し、DC〜40GHzにわたるマイクロ波/ミリ波回路を設計して、基板上に複数個のMMICを装着してパッケージングする技術に優れており、多種多様な製品を開発・製造及び試験を一貫して行うことができるメーカです。

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