Microwave Workshop & Exhibition: Nov.30 - Dec.2, 2016, Pacifico Yokohama,JAPAN
Facebook MWE 2016 Official Page @MW_tenji マイクロウェーブ展展示委員会

出展社

Booth No. L-17

アンシス・ジャパン(株)
ANSYS Japan K.K.

〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル18F
TEL
: (03)5324-7306
FAX
: (03)5324-7302
Mail
Web
http://ansys.jp
担当
: マーケティング部

出展品目

  • [ANSYS HFSS]
    3次元電磁界解析ソxフトウェア
  • [ANSYS RF and SI Option]
    電子回路&システム解析、RF Cosite EMI解析オプション
  • [ANSYS HFSS SBR + Solver Option]
    大規模電磁界解析ソルバーオプション
  • [ANSYS Q3D Extractor]
    電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア
  • [ANSYS SIwave]
    プリント基板、BGA パッケージ向けSI、PI、EMI 解析ソフトウェア

Exhibits

  • [ANSYS HFSS]
    High Frequency 3D Electromagnetic Field Simulator
  • [ANSYS RF and SI Option]
    Circuit & System, RF Cosite EMI Analysis Option
  • [ANSYS HFSS SBR + Solver Option]
    Large-Scale Electromagnetic Field Analysis Solver Option
  • [ANSYS Q3D Extractor]
    3D Parasitic Extraction Software
  • [ANSYS SIwave]
    Advanced Analysis for Signal Integrity and Power Delivery

展示製品の特徴

■IoT 、5Gを始めとした製品設計で、実験では測定できない現象の可視化により設計を支援するANSYS の解析ツールの最新情報をご紹介します。

■いままで見えなかったコンポーネントの影響も考慮した可視化が可能な暗号化されたANSYS HFSS 3D コンポーネント、アンテナ周辺環境とアンテナ同士のカップリングを考慮し電気的に超巨大な構造を高速に解析する機能、アンテナモデル自動生成新機能等、電磁界専門のシミュレータとしてだけでなく、設計支援ツールとして進化したANSYS HFSSの最新情報もご紹介いたします。

■さらにアンテナ、レーダ、EMC、マイクロ波エネルギー伝送、ワイヤレス電力伝送等のソリューション例、熱と応力解析を含むマルチフィジックス解析を簡単に設定し解析することが可能なANSYS AIMを合わせてご紹介します。皆様のお越しをお待ちしております。

本ページの内容・写真等の無断転載を禁止します。All contents copyright @ MWE 2016 Steering Committee. All rights reserved.