出展社
Booth No. F-15
LPKF Laser & Electronics(株)
LPKF Laser & Electronics K.K.
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム
- 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用
(マイクロ波加熱、バイオ、医療)
- その他
出展品目
- LPKF Laser&Electronicsは高周波基板試作に対応したプリント基板加工装置の世界トップシェアメーカーです。
- [ProtoLaser U3]
高周波基板材料(セラミック、PTFE)加工に最適
- [ProtoMat S63]
試作基板、パネル加工などに適した高速基板加工機
- [LPKF-LDS®]
プラスチック上に3Dアンテナを作成するMID工法
Exhibits
- LPKF Laser&Electronics is the world's leading manufacturer of printed circuit board plotters for prototyping with high frequency.
- [ProtoLaser U3]
It is ideal for processing on wide range of high frequency substrate materials such as ceramics, PTFE
- [ProtoMat S63]
This Rapid PCB Prototyping machine is suitable for prototyping board, panel processing.
- [LPKF-LDS®]
3D antenna can be structure on the plastic with MID method.
展示製品の特徴
【ProtoLaser U3】
このレーザー1台でいろいろな加工ができます！
「LPKF ProtoLaser U3」は、ほとんどすべての材料に対して加工ができるUVレーザーを搭載しており、インストールも使用も簡単です。特に高周波基板材料(セラミック、PTFE)においてクリーンで精密かつ高速に、カット、配線加工が可能です。UVレーザービームにより、基板のカット、LTCCやプリプレグのカット、穴あけ/ビア加工、はんだレジストの剥離が簡単に行えます。
代表的な加工される材料に対応したレーザー設定ライブラリを搭載。基板加工機用の工具コストはもはや必要ありません。実機のデモを行いますので是非LPKFブースにお立ち寄りください。
【ProtoMat S63】
15本の自動工具交換付プリント基板加工機。LPKF ProtoMat S63はオールラウンダーで、アンテナやフィルタなどの基板試作に適しています。「ProtoMat S63」は2.5次元材料の加工が可能であり、そして60,000rpmの高速スピンドルも特徴です。ドリルテストや筐体加工にも適しています。
【LDS】
プラスチック筐体に3Dアンテナ作成できるLDS工法は、すでに多くのスマートフォンに採用されています。アンテナを3D設計することで、特性の向上、省スペースに複数のアンテナを配置することが可能になります。
