出展品目
- 無収縮LTCCプロセス
- モジュール基板
- 通信端末向けダイプレクサ
- 小型パワーアンプなど
Exhibits
- Zero-Shrinkage LTCC Process
- Module Substrate
- Diplexer for Mobile Phone
- Compact Power Amplifier, etc.
出展社
Booth No. E-12
アダマンド(株)
アダマンド(株)
Adamant Co., Ltd.
【本社・開発本部】 〒123-8595 東京都足立区新田1-16-7
【営業本部・管理本部】 〒123-0865 東京都足立区新田3-8-22
【営業本部・管理本部】 〒123-0865 東京都足立区新田3-8-22
- TEL
- : (03)5390-7643 (FIJ事業部 営業3部)
- FAX
- : (03)5390-7657 (FIJ事業部 営業3部)
- : ltcc@adamant.co.jp
- Web
- : http://www.adamant.jp
- 担当
- : FIJ事業部 営業3部
取扱製品分野
- 測定器、製造装置、システム
- コンポーネント(アクティブ)
- コンポーネント(パッシブ)
- アンテナ
- 半導体素子、IC
- コネクタ、ケーブル
- 基板、各種材料、PKG
- シミュレータ、そのほかソフト全般
- 設計・測定請負サービス
- 金属・材料加工
- その他
アプリケーション分野
- 4G, 5G移動通信、
次世代ワイヤレスシステム - 衛星・航空通信
- 放送、公共・防災無線
- 高度道路交通システム(ITS)
- レーダー
- IoT(産業、ヘルスケア、農業など)
- 計測システム
- ワイヤレス給電
- マイクロ波応用
(マイクロ波加熱、バイオ、医療) - その他
展示製品の特徴
■LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) は、通常のセラミックと比較し低温で焼結できるため、配線導体に導体抵抗の低い銀を用いる事ができ、さらにL,C,R を内蔵できるため、小型化・低背化が可能で、チップ部品やモジュール基板として利用されています。■アダマンドのLTCCは、独自の収縮制御技術である無収縮LTCCプロセスにより、寸法・位置精度が高く、平坦度の良い基板を作製可能で、高周波部品や医療用モジュール基板などに最適です。
■光伝送技術で培った経験を生かし、高周波分野にも力を入れており、ミリ波帯向け材料開発や小型の高周波デバイス等の次世代無線アプリケーションに役立つ商品を展示致します。