取扱企業
Taconic Co., Ltd.
国内連絡先
出展品目
- PTFE（テフロン） フレキシブル基板
- PTFE基板（テフロン・セラミック） 高周波用低誘電率から高誘電率まで（Tg=315ºC）
- PTFE（テフロン）プリプレグ材、多層用ラミネート材、高速伝送向け特殊プリプレグ
- 極薄銅箔（薄膜） PTFE（テフロン）基板
- アンテナ用低歪（低PIM）基板
- TaclamPLUS（タクラムプラス）
Exhibits
- Low Dielectric Const. PTFE / Woven Glass Laminates and High Dielectric Const. PTFE / Woven Glass Ceramic Laminates (Tg=315ºC) for Microwave and RF Applications
- TPG / TLG (Taconic Prepreg and Laminate with Green Procurement Require)
- PIM Approved Substrate
- TaclamPLUS
展示製品の特徴
■TACONICはPTFE（テフロン、フッ素系樹脂）による高性能基板材を提供しております。
■低価格・低損失・低吸水性(0.02%以下)・強引き剥がし強度を特徴し、ミリ波帯まで使用可能。高い信頼性と低コスト化および量産化に最適です。
■更にテフロン製のフレキシブル基板材ラインナップ。高速デジタルの市場要求にも好評を頂いております。
■電解銅、圧延銅、ロープロファイル、逆トリートメント電解銅（CL銅箔）、極薄銅箔9µmなど様々な銅箔のご要求に対応します。
【PTFE （テフロン・セラミック）リジッド基板材（誘電率2.0〜10.0））】
多様なラインナップを取り揃えております。PTFE材ですがボンディング加工も可能な製品もございます。
【テフロン製 プリプレグ材、多層ラミネート材（20層以上可能）】
熱硬化性（200ºC）で、フロー材又はノンフロー材など設計に応じて御供給可能です。
【テフロン製 高速データ伝送用多層化基板材 ファストライズ27】
43Gbps ATEアプリケーション
【アンテナ用低歪、低PIM基板】
逆トリートメント電解銅（CL銅箔）を適用する事によりIM特性（PIM）を格段に抑える事が可能です。
【TaclamPLUS（MMW用MMICチップ実装用基板）】
ガラスクロスを使用していない為、レーザによるキャビティー、トリマー加工が可能。
多層化にも適し複雑な構造をも実現します。背面板に金属を適用し放熱にも優れております。
DK 2.2、DF 0.0055@50GHz
