展示製品の特徴

【小型薄膜チップ減衰器】
優れた周波数特性と表面実装タイプにより設計工数と実装コストの削減が可能。
電力タイプもラインアップ。

【温度可変チップ減衰器】
パワーアンプの温度依存による利得変化をワンチップで補正可能。

【高電力薄膜チップ終端器】
窒化アルミ基板上への着膜形成により優れた高周波特性と放熱性を実現、RFパルスに高い耐性を有する。

【チップ電力分配器】
弊社独自の着膜技術と設計技術により、超広帯域に渡り優れた高周波特性を実現。
超高速領域でのコンポジットシグナルの信号処理にも最適。

【マイクロ波サーミスタ】
独自材料・構造により、マイクロ波帯におけるインピーダンス劣化が無く、Ｘバンドまでの広帯域をカバーしたSMTチップタイプ。

【RFパワーセンサー素子】
セラミックチップ基板上へ形成した薄膜サーモパイルの熱電変換により、True Powerの検出を最適化したSMTタイプ。

【電圧可変減衰器】
薄膜パターンを形成したセラミックチップ基板をベースに、マイクロ波領域での良好な周波数特性を有したSMTタイプ電圧可変減衰器を実現。

【電圧可変チューナブル素子】
独自薄膜誘電体技術によりRFパターンをセラミックチップ基板上に形成し、バイアス電圧を可変させる事で使用周波数帯域をチューナブルに可変する素子を実現。