展示製品の特徴

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【ProtoLaser U3】
このレーザー1台でいろいろな加工ができます！ LPKF ProtoLaser U3は、ほとんどすべての材料に対して加工ができるUVレーザーを搭載しており、インストールも使用も簡単です。特に高周波基板材料（セラミック、PTFE）においてクリーンで精密かつ高速に、カット、配線加工が可能です。UVレーザービームにより、基板のカット、LTCCやプリプレグのカット、穴あけ/ビア加工、はんだレジストの剥離が簡単に行えます。
代表的な加工される材料に対応したレーザー設定ライブラリを搭載。基板加工機用の工具コストはもはや必要ありません。実機のデモを行いますので是非LPKFブースにお立ち寄りください。

【ProtoMat S63】
15本の自動工具交換付プリント基板加工機。LPKF ProtoMat S63はオールラウンダーで、アンテナやフィルタなどの基板試作に適しています。ProtoMat S63は2.5次元材料の加工が可能であり、そして60,000rpmの高速スピンドルも特徴です。ドリルテストや筐体加工にも適しています。

【LDS】
プラスチック筐体に3Dアンテナ作成できるLDS工法は、すでに多くのスマートフォンに採用されています。アンテナを3D設計することで、特性の向上、省スペースに複数のアンテナを配置することが可能になります。